李良榮 發達集團副總經理
來源:財經刊物   發佈於 2012-11-28 08:00

小摩:庫存漸去化,佈局半導體

2012-11-28 07:47 時報資訊 【時報-台北電】
摩根大通證券昨(27)日指出,半導體產業庫存去化將在明年第一季結束、進入新一波多頭循環,因此現在可佈局聯電、日月光、矽品等「高風險值」標的,因高風險值標的在半導體產業進入新多頭循環初期股價表現相對較佳。
摩根大通證券半導體分析師徐禕成從庫存水位變化角度至出,明年半導體產業庫存水位走勢將與今年差不多,今年第三季庫存天數(扣除英特爾)約在82至83天,在旺季強勁銷售帶動下,明年第一季底即可回到正常水位。
由於半導體庫存預計在明年第一季底回到正常水準,徐禕成預期在供應鏈備貨(restocking)需求帶動下,包括營收循環與晶圓代工產能利用率將從第二季起開始回溫,第二季半導體族群營收成長率可達11%至14%,至於年成長率,趨勢也可望維持向上。
徐禕成指出,由於這次半導體產業庫存修正僅維持1季,不但不影響對整體產業的正面看法,更建議此時可以佈局高風險值標的,因為營運槓桿相較於龍頭廠商為高的高風險值標的,在產業回溫時的股價表現相對突出。
徐禕成表示,回想今年初,當市場開始醞釀半導體產業復甦的共識時,包括聯電與矽品等高風險值標的的股價表現優於大盤,儘管這樣的時間並不是很長,但相信這次也能如法炮製。
徐禕成看好現階段股價表現能優於大盤的半導體高風險值標的包括:聯電、日月光、矽品,不過,這並不影響台積電為類股首選的看法。徐禕成建議可加碼的標的,包括台積電、聯電、日月光、矽品;至於世界先進與力成則仍列為「中立」。(新聞來源:工商時報─記者張志榮/台北報導)

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