花旗：半導體除台積電外資本支出凍結 設備廠恐啟動無薪假
2011/09/16 10:20 鉅亨網 記者陳俐妏 台北
花旗環球證券出具半導體產業報告指出，半導體產業已轉進20奈米製程和相關材料改進，未來新技術包括：3D相關技術、EUV技術、超低K介質、雙圖樣微影技術(double patterning lithography，DPL)將會引領半導體發展，其中，台積電 (2330) 就是少數全球幾家大廠高度專注相關技術的廠商。但今年下半年各廠資本支出呈現幾乎凍結，訂單能見度又低，預期相關設備廠會啟動無薪假。
花錢環球證券指出，雖然封測廠已砸下相關資源力推3D TSV/2.5D內插器，但由於技術複雜、銅互連性和產能、晶圓處理認定上的問題，執行上仍有困難。因此封測廠仍是倒芯片Flip-Chip最終客戶，目前市場供應鏈上3D TSV/2.5D內插器並沒有增加。
花旗環球證券也指出，台積電近期談論到持續研發18寸（即450mm尺寸）晶圓的製造技術廠商，預期在2015年進行量產。由於450mm可望延續28納米和20奈米技術週期生命，並能有效節省人力、土地以及相關資源成本，目前調查台廠450mm發展還呈現較保守的態勢，推出時程也遠落後於台積電，意味台積電在2015年450mm研發計畫大有可為。
近期市場持續關注半導體產資本支出問題，花旗環球認為，晶圓代工下半年資本支出不會有顯著的改變，由於大部分晶圓代工和IDM廠2011年資本支出幾乎都是前置作業，但下半年資本支出幾乎是凍結，加上訂單能見度低，預期一些相關設備廠從9月開始到明年的1月可能會採取1到2周的無薪假。