拓墣：智慧手機+平板需求火爆 晶圓代工Q3產值估增19%
鉅亨網記者尹慧中 台北2011-06-13 11:45:34
台積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀表示下半年全球景氣不會出現二次落底，但是復甦力道將趨緩。他並認為台積電將優於全球晶圓代工成長幅度，內部設定達到20%年成長的目標不變，且指出產業的「雙殺手級」應用是智慧型手機與平板電腦。對此，拓墣產業研究所出具報告指出，隨著應用於行動終端裝置元件需求擴大，以及高階製程比重提高，今年第3季晶圓代工產值將季增19%，並以率先反映在台積電積極擴產能上。
拓墣產業研究所表示，晶圓代工隨著產品應用於行動終端裝置元件需求擴大、邁向節能低功耗的ARM架構趨勢，以及高階製程比重提高，今年第3季晶圓代工(不含DRAM)產業產值將達58.3億美元，季成長率將達19%，第4季晶圓代工(不含DRAM)產值達67.6億美元，季成長率16%，並以率先反映在台積電積極擴產能的規劃。
拓墣產業研究所分析，台積電產能利用率今年下半年維持幾近滿載狀態，儘管第2季將因擴產能使得產能利用率微幅下滑，但隨著下游客戶端需求缺口擴大，預期可望回到早先高檔水位。而從台積電第1季法說會中揭露，該公司為因應市場需求，第2季在上海松江廠擴產後，產能可望達到季增8%的目標，且正規劃12吋、6吋廠產能分別擴充10%、6%，因此2011年總產能將達約1347萬片，年增19%。其中，12吋晶圓占比將超過1/2，達56%。
展望未來，拓墣產業研究所預測，下半年隨著iPhone、iPad 2、HTC Sensation以及Samsung GALAXY等智慧型行動終端裝置的多核心處理器以及強化內存記憶體容量成為主流趨勢，台灣晶圓代工產業(不含DRAM)將在第3季、第4季獲得爆發性成長，成長幅度將分別超過10%，達19%、16%水準。並認為，儘管目前蘋果處理器部分仍由採取削價策略的三星(KR-005930)代工，但其他採用高階製程技術的部分，將持續由台廠吸收，且據台積電年報接露，台積電40/45奈米製程在快速量產下，市佔率領先群雄，並佔該公司營收17%且已達到平均獲利水準。