達能聯貸27億元，興建晶圓三廠廠房及購置機器設備
【時報記者任珮云台北報導】太陽能矽晶圓廠達能(3686)今日(4/1)與中國信託商業銀行等15家銀行共同簽署新臺幣27億元聯合授信合約。此次聯貸案資金主要用途係興建晶圓三廠廠房及購置機器設備，另用以償還金融機構借款及充實營運週轉金。達能近幾個月來接單暢旺，持續滿載生產，業績已連續20個月創新高。為因應客戶持續之需求，已於今年農曆年前動工興建新的廠房，啟動產能倍增計畫，預計於今年第三季完工裝機，年底總產能達520MW。
本次聯貸案委由中國信託商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行、全國農業金庫銀行、臺灣土地銀行、臺灣中小企業銀行、玉山商業銀行、日盛國際商業銀行等十家銀行統籌主辦，並由中信銀擔任額度管理銀行，兆豐銀擔任擔保品管理銀行。本聯合授信案原欲籌組金額為新臺幣25億元，在十家統籌主辦銀行及華南商業銀行、高雄銀行、國泰世華商業銀行、新加坡商星展銀行、板信商業銀行等五家參貸銀行踴躍認購下，認購額度達新臺幣53億元，超額認購達2倍之多，最後協調以新臺幣27億元為授信簽署額度。