鉅亨網編譯莊閔棻2026-09-26 08:00
AI新聞摘要

• 1.輝達正與產業鏈推進玻璃基板技術，盼突破AI晶片封裝在尺寸、散熱與高速互連的限制。
• 2.SCHMID稱正與英特爾、輝達、AMD供應鏈合作開發相關設備，但TGV金屬化製程仍有障礙。
• 3.玻璃基板若成熟，或可擴大HBM整合、提升GPU封裝密度與資料傳輸能力；但客戶認證未完成。

輝達(NVDA-US) 正與產業鏈業者推進玻璃基板技術，盼突破人工智慧（AI）晶片封裝在尺寸、散熱及高速互連方面日益凸顯的限制。若相關技術順利成熟，玻璃基板可望支援更大規模的高頻寬記憶體（HBM）整合，進一步提升下一代GPU的封裝密度與資料傳輸能力。



輝達加速推進玻璃基板技術！欲把更多HBM塞進晶片（圖：Shutterstock）


據報導，德國設備業者SCHMID近期公布上半年業績時透露，公司正與英特爾(INTC-US) 、輝達及超微半導體(AMD-US) 各自供應鏈中的核心業者合作，開發玻璃芯核基板相關設備。

不過，SCHMID首席策略長Roland Rettenmayer指出，目前玻璃通孔（TGV）金屬化製程仍面臨技術障礙，終端客戶的認證程序也尚未完成。



輝達執行長黃仁勳此前已就玻璃基板技術與產業業者接觸。他與SK集團會長崔泰源會面時，曾討論包括玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電(2330-TW) 加速相關技術開發。

分析認為，相關動向顯示，輝達正評估玻璃基板導入下一代GPU的可行性。

玻璃基板瞄準AI晶片封裝瓶頸

隨著AI晶片效能及功耗持續提高，傳統塑料基板在耐熱性及翹曲控制等方面的限制更加明顯。



與此同時，玻璃基板具有較高的平整度與強度，熱膨脹係數較低，在高溫環境下形變幅度較小，同時具備介電特性良好及訊號損耗較低等特性，因此被視為下一代高效能晶片封裝的潛在技術方案。

玻璃基板的另一項優勢在於封裝尺寸的擴展能力。目前主流AI晶片多透過矽中介層，將GPU與HBM整合於同一封裝，但矽中介層在尺寸擴大及製造成本方面仍受到限制。

玻璃基板未來有望部分甚至全面取代矽中介層，讓單一封裝能整合更多晶片與HBM，藉此提高封裝密度並縮短晶片間的資料傳輸距離。

對AI晶片而言，這代表有機會整合更大規模的HBM並提升資料吞吐能力。HBM透過垂直堆疊多層DRAM來提供高頻寬，是目前AI加速器的重要記憶體元件。

隨著AI模型規模及算力需求持續增加，單一封裝能整合多少HBM，也成為影響AI晶片效能的重要因素。

TGV金屬化成量產關鍵

不過，玻璃基板距離大規模商業化仍有技術與認證環節需要突破。SCHMID指出，TGV金屬化製程仍是目前主要的技術障礙之一。

由於玻璃本身不具導電性，如何在基板內部形成穩定、可靠且能支援高密度互連的通孔，是玻璃基板進入大規模量產的關鍵。

此外，終端客戶認證尚未完成，也顯示相關技術仍處於產業化推進階段。SCHMID目前正開發玻璃基板生產所需設備與解決方案，同時拓展AI伺服器主板及新一代封裝設備業務。

分析指出，對輝達及其供應鏈而言，玻璃基板最終能否導入大規模GPU生產，仍取決於製造技術、產品可靠度及客戶認證等環節能否進一步成熟。