2026-10-19 13:43:34 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
10月法說指出，2026年第三季高效能運算營收占比達68%，季增22%；全年美元營收成長預估上修至約44%，資本支出維持600億至640億美元。AI與高效能運算需求仍持續拉動CoWoS、SoIC與高階封裝配套。
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Micron Technology, Inc.（MU.US）
10月15日經濟部公布，美光以貨幣債權約94.49億美元增資台灣美光記憶體，成為前9月僑外來台投資192.25億美元、年增119.04%的主要來源。這筆增資把記憶體與高階封測供應鏈布局訊號集中到台灣。
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ASML Holding N.V.（ASML.US）
10月16日消息顯示，ASML正開發混合鍵合（Hybrid Bonding）設備，鎖定晶粒對晶圓（D2W）路線；自2022年12月至2024年11月間已申請27個相關專利家族。混合鍵合設備競爭正從曝光延伸到先進封裝關鍵環節。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
10月14日投資人日指出，2026年曆年封裝相關營收將成長超過70%；公司並表示，2026年與2027年約80%的晶圓製造設備（WFE）成長將來自先進邏輯、DRAM與先進封裝。先進封裝已被列為設備投資主軸之一。
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KLA Corporation（KLAC.US）
2026會計年度第四季揭露，公司預估2026年先進封裝製程控制系統營收約11億美元，年增超過70%，高於先前預期；backlog約126億美元，出貨能見度延伸至2027年。檢測、量測與製程控制需求正在明顯升溫。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
10月12日，Onto獲SK hynix頒發Best Partner Award，原因是為HBM應用開發缺陷預防系統；公司同時將2026年先進封裝成長預估上修至至少80%。HBM堆疊升高後，封裝競爭焦點正轉向缺陷檢測與良率控制。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
10月14日市場報導指出，Amkor先進產品目前占營收82%，並持續將產能與產品組合轉向系統級封裝（SiP），同時擴大Arizona布局。公司本週最清楚的訊號，是先進封裝與在地化供應鏈正同步推進。
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