摩根大通：台積電N3產能近極限、客戶加價搶破頭 毛利率上看60％

• 2025.11.11 
 
• 12:13 
 
• 工商時報  方明

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台積電3奈米供不應救。圖／本報資料照片
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面對輝達等AI巨頭對先進晶片的爆炸性需求，台積電（2330）先進製程產能正全面告急。摩根大通最新報告指出，台積電的N3（3奈米）製程產能在2026年前幾乎將達上限，即便透過轉換舊產線與跨廠協作提升產能，仍將出現明顯缺口，且因客戶爭相支付高額溢價獲取產能，將使台積電毛利率有望突破60％。
日前輝達執行長黃仁勳現身台積電年度運動會，並公開要求增加晶片供應，強調「沒有台積電，就沒有輝達」。台積電董事長魏哲家隨後也證實已收到來自主要客戶的擴產要求。
摩根大通發布的報告指出，儘管輝達要求台積電將N3月產能擴至16萬片，但台積電到2026年底的實際產能恐僅能達14萬至14.5萬片，供應缺口將持續兩年以上。報告指出，AI晶片的爆炸性需求正推高台積電的產能利用率與議價能力，預料2026上半年毛利率將升至60％區間的低至中段。
報告指出，目前包括輝達、蘋果、高通、聯發科、亞馬遜、mexta與微軟等主要客戶，都已提前鎖定N3產能，除了AI高效能運算（HPC）晶片如輝達Rubin、博通TPU v7、亞馬遜Trainium3外，蘋果的C2基頻晶片與iPhone17系列、高通與聯發科的旗艦SoC，也將全面導入N3製程。由於主要客戶已將產能預訂一空，摩根大通認為，像加密礦機這類次要需求在2026年「幾乎無法被滿足」。
為緩解壓力，台積電選擇在現有產線中進行靈活調整，而非新建N3晶圓廠。摩根大通指出，台南Fab18廠將透過轉換部分N4產線，每月可新增約2.5萬片N3產能；另在高雄Fab22與新竹Fab20的新廠，則預留空間給更先進的N2與A16製程節點。
此外，台積電還嘗試透過「跨廠協作」模式，在Fab14利用閒置的N6/N7產線處理N3後段工序（BEOL），預估2026下半年可額外釋出5000至1萬片月產能。至於美國亞利桑那州的Fab21工廠，第二期設備預計2026年第二季進場，但最快要到2027年初才能貢獻約1萬片月產能，短期內無法緩解供應壓力。
報告強調，台積電目前的產能稀缺性正直接轉化為獲利優勢。摩根大通調查供應鏈發現，部分客戶為確保交期，已開出高出一般訂單50％至100％的「加急單」（hot-run）報價，雖然這類訂單約占總產能10％，但對獲利貢獻顯著。
摩根大通預測，若「加急單」趨勢持續，加上台積電自2026年起將先進製程價格上調6％至10％，其毛利率將穩定維持在60％以上，營運動能可望超越市場預期。