聯發科積極發展AI ASIC（特殊應用晶片）市場。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）積極搶進AI ASIC（特殊應用晶片）市場，除了Google專案之外，目前正與Broadcom（博通）競爭mexta MTIA專案，美系外資指出，該專案可能在7月底或8月初有結果，由於該專案封裝非常複雜，比較有利於封裝經驗豐富的Broadcom，聯發科的優勢在於成本控管，聯發科的勝出機率難以評估，暫以五五波看待，若聯發科贏得mexta ASIC專案，股價有機會上看2600元。
聯發科昨日股價拉出長紅，突破多日以來的整理區間，今日股價持續走強，截至9:08分左右，聯發科股價上漲1.48%，暫報1375元，成交量約1670張。
至於Google TPU專案，美系外資預估，將在9月中tape out（設計定案），預期明年第4季開始貢獻營收，金額可望大於10億美金，維持聯發科「加碼」（Overweight）評等，並重申業界最高目標價1888元，主因在於對Google TPU項目的正向看法。
在智慧手機市場方面，美系外資指出，中國市場需求維持穩定，儘管聯發科曾短暫取消部分晶圓代工訂單，但近期已重新追加，顯示整體供應鏈回溫，不過第3季聯發科營收將略為下滑，以新台幣計算將季減8.5%。