2024-12-13 08:41:54 記者 郭妍希 報導
市場謠傳，蘋果(Apple Inc.)明(2025)年起會改用自行開發的藍芽與Wi-Fi連線晶片，取代目前由博通(Broadcom Inc.)供應的部分零組件。
彭博社12日引述未具名消息人士報導，蘋果的藍芽與Wi-Fi晶片代號為「Proxima」，經過數年開發後、預定明年第一季應用於首批產品。如同蘋果其他內部研發的晶片，Proxima也會委託台積電(2330)代工。

蘋果預定明年春季發表自家數據機晶片、取代長期夥伴高通(Qualcomm Inc.)的零件，但這跟上述元件轉換行動是分開進行的。不過，這種兩元件終將偕同運作。消息顯示，蘋果的目標是開發一個端對端的無線技術，能緊密整合其他元件，同時更具能源效率。

市場先前謠傳，蘋果自行研發的數據機晶片一開始會內建於iPhone SE。消息人士透露，蘋果計畫2027年底前超越高通的技術。

博通12日在正常盤聞訊下跌1.39%、收180.66美元；盤後因財報財測創佳績、股價飆漲超過14%。蘋果12日終場則小漲0.6%、收247.96美元。

The Information甫於12月11日引述未具名消息人士報導，蘋果正在跟博通攜手研發旗下首款專為AI設計的伺服器處理器，內部代號為「Baltra」，2026年底前有望量產。

報導指出，最新AI伺服器處理器會用於推論任務，預計將委託台積電代工，很可能採用其3奈米「N3P」製程技術 。

(圖片來源：shutterstock)

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