2023-12-25 15:23:24 記者 鄭盈芷 報導
大量(3167)今(25)日舉行法說會，公司指出，明年兩大事業PCB、半導體都看成長，PCB目前在手未交訂單約4.5億元，明年PCB營收可望成長30%，而半導體則因基期較低，明年可望呈翻倍增長，預期明年半導體佔比可達10%。

大量表示，今年景氣不是那麼好，但AI伺服板、車用板都走向高頻高速，對於背鑽機的成長會有不錯的助益，而公司在高階機台則有自製控制器的優勢。

大量今年高階背鑽機約有50台的訂單量，明年客戶已規劃的就已達50台，明年整年估可達130台以上。

大量指出，今年PCB設備毛利率約在20%上下，明年若高階機台占比提升，PCB設備毛利率有機會回到30%。

在半導體設備方面，明年主要出3D IC量測設備與AOI機台，客戶包括邏輯IC晶圓廠、封測大廠，至於市場關注的CMP PAD化學機械研磨墊量測設備則持續在晶圓大廠客戶端做測試。

(圖片來源:理財網資料庫)