2010-05-22 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（21）日公佈4月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）達1.13，雖較3月份的1.21小幅下滑，但訂單及出貨金額均持續成長，B/B值也已連續10個月高於代表景氣復甦的1。SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示，接單及出貨金額維持持續成長態勢，這反映了半導體產業的成長趨勢不變。
4月份北美半導體設備B/B值1.13，其中4月份的3個月平均訂單金額為14.4億美元，較3月份修正後的13.3億美元訂單金額增加8.1％，比2009年同期的2.49億美元增加478.7％，訂單金額持續往上成長，顯示市場上擴產計劃仍持續進行中。
在出貨表現部分，4月份的3個月平均出貨金額為12.8億美元，較3月修正後的11億美元小幅增加約16.2％，與去年同期3.857億美元相較則高出231.7％。3月份出貨金額成長趨勢不變，市場產能已進入實質擴張階段。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示，半導體設備訂單和出貨金額持續揚升，反映了2010年半導體產業持續穩健復甦中，與去年同期相比，半導體設備市場的表現相當出色，令業界大感鼓舞。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，近期包含三星以及東芝等國際記憶體廠商，紛紛調高今年的資本支出，可以預見半導體設備的訂單及出貨量能，均將持續維持成長趨勢。
才剛舉行法說會的全球最大半導體設備廠商應用材料，董事長暨執行長麥可.史賓林特（Mike Splinter）表示，由於全球在運算及消費電子需求增加，促使半導體廠產能大增，相信這會帶來長達數年的成長力道。而應用材料也調升今年晶圓廠設備資本支出預估約50億美元，市場可望達到260至280億美元規模。
在半導體廠擴大資本支出情況下，包括均豪、萬潤、久元、致茂、旺矽、亞翔、漢唐、高僑等資本支出概念股，訂單已接到第3季末，且第4季也已有能見度出現。由於設備端出現缺料，導致設備交期一再延長，業者認為可望減少產能在短期間增加太多的風險，讓這波景氣復甦循環可以走的更久一點。