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環泥搶進軟性電子商機
【姚惠珍╱台北報導】成立51年的環泥（1104），昨與工研院簽署軟性壓力感測器應用技術移轉10年合約，董事長侯博義率領兩子出席簽約儀式，搶進軟性電子產業全球20億美元（約636億元台幣）商機。更將投資逾1億元於新竹設廠，明年投產，初期貢獻2億元營收。
非水泥營收逐年增
出自工研院、擁有多年研發背景的侯博義長子，現任環泥執行副總侯智升昨說：「工研院軟性壓力感測器，具輕薄、抗摔及生產成本低等特性，可應用於遊戲、汽車電子等產業，但主要目標市場以手機觸控介面為主。」
侯博義透露，已與上市科技公司洽談合作，侯博義說：「這是朝向多元化轉型的一大步，非水泥事業營收將逐年增加。」
對於今年水泥景氣，侯博義表示，最壞時間已過，環泥今年獲利比去年好。法人估，環泥去年受惠六合機械獲利貢獻，每股上看1元，今年因需求成長，獲利可較去年成長。
昨搶進軟性電子商機消息一出，環泥股價開盤隨即漲停鎖死，成交量爆出7000多張，股價收19.45元，創08年8月來新高。