產能吃緊 日月光、頎邦走強
工商時報 李娟萍 2020.11.24


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半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。封測大廠日月光（3711）、頎邦（6147）有望受惠。兩檔個股23日股價雙雙上揚，分別上漲1.37％、0.92％，終場收在73.9元、65.5元。
觀察三大法人動向，外資買超日月光3036張，投信買超157張，自營商買超321張，合計買超3514張。在頎邦部分，外資買超283張，投信賣超122張，自營商買超90張，合計買超251張。
法人指出，由於9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。在產能吃緊下，封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20～30％，明年第一季將再全面調漲5～10％。  
日月光日前通知客戶對特定產品於明年第一季調漲5～10％，正是反映目前封測產線吃緊，以及載板等材料成本的上漲的現象。

  法人分析，前次法說會日月光經營層表示，打線及覆晶封測產線均吃緊，尤其在打線封裝存在30～40％供需缺口，對2021年價格環境有利，已經提前暗示漲價。
法人認為，日月光在打線封裝受惠程度較高，此外，TDDI需求強勁，頎邦也將調整測試價。
法人指出，頎邦今年第四季開始已調漲測試價格幅度約10％，反映測試產能吃緊狀況，預估在明年第一季可能會有另一波調漲測試價格的動作。
頎邦產能的吃緊，主要是由大陸非華為（Huawei）手機用面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）封測需求強勁，帶動該公司得以調漲價格。
半導體日月光頎邦封測