南茂 毛利率向上攀升
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2018年10月16日 04:10 工商時報 富邦證券提供，林燦澤整理
封測廠商南茂（8150）受惠整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單進入旺季，加上記憶體封測產能利用率回升，9月合併營收年增10.51％。近期在記憶體大廠美光增加DRAM與NAND Flash封測委外代工情況下，南茂訂單已滿載至年底，順勢調漲TDDI及薄膜覆晶等封測製成代工價約10％幅度，可望帶動毛利率回升，樂觀看待明年營運表現。
今年智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，手機面板驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）轉往COF，南茂直接受惠，大陸手機廠包括華為、OPPO、Vivo、小米等陸續推出新機強調輕薄短小，亦開始導入TDDI方案，南茂的TDDI測試產能供不應求。法人看南茂受惠記憶體及驅動IC等兩大產品線接單暢旺，第3季營收季成長逾1成且推升毛利率，單季獲利亦較第2季成長近3倍。
南茂股價近期在大盤回檔中相對強勢，建議看好後續表現可適時進場布局該檔權證，優先挑選造市優良的發行券商，同時選擇價內外程度在15％以內，以及距到期日尚有兩個月以上之權證操作。
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