06/13錢線百分百重點整理(分析師：李蜀芳、丁兆宇、杜紫宸、林聖傑)
台北股市今漲28點收11173點，集中紅K高點有過、低點沒破，櫃買黑K、上影線；三大法人自營商今天買超5.3億、投信賣超12.2億，外資買超0.9億，今亞洲股市中陸股跌幅重-0.97%，大陸社會融資規模達7608億逾3年低，日股創新高因日圓貶至110.6
◎Fed升息箭在弦上 美股登高挾2大風險?
美CPI年增2.8%創逾6年高，提高升息預期
明Fed公布決策觀察重點：1.就業市場(是否調降長期失業率的預期)，一旦調降未來就有可能持續升息) 2.中性利率 3.前瞻引導(貨幣政策是否仍然寬鬆) 4.利率工具(Fed的實質聯邦資金利率正逼近區間上限) 5.新興市場(升息造成新興市場動盪)
>科技尖牙股(FANG)實施庫藏股、股價不斷上衝，吸引散戶搶進但尖牙股高層卻趁股市大好大舉出清部位售股總額創6年高
>金融穩定理事會：39家重要金融機構其中16家股價從前波高點跌逾20%以符合標準熊市定義
◆美股、美元、台幣後勢觀察
>美元：預期在本次Fed將進行第二次升息，美元兌換主要貨幣已連4個交易日上漲，在93-94區間高檔震盪
>美股：那斯達克與羅素2000創新高、道瓊受油跌影響，回測5日線收腳、費半指數受美光下挫墊底，尚未回測5日線
>台幣：連5貶、貶值趨勢不變，未來恐見3字頭
>>台指期淨口數多單連5減，今減少643口至49569口、逆價差擴大
>>期選淨多單3.9萬口，今日選擇權多方減少4075口、空方減少1064口，多方金額4.01億、空方金額4.19億，借券金額金106.5億
◆集中、櫃買觀察重點
>集中：大立光、玉晶光、聯電走強帶動，站穩萬一大關已經8個交易日、資金開始移轉(半年報作帳、結帳/高價->中低價/高基期->低基期)；人氣：風電、被動元件、MOSFET、矽晶圓、光學、5G、遊戲
>櫃買：比集中弱，今收最低、回測10日線，矽晶圓族群走弱已連2天留上影線；下檔支撐為5/31的大量K線、以及前波高點位置156.63點到157.27點
◎飆股今爆量走低 教主力分批撤離跡象!
>第一部-利多不漲：產業和業績利多、股價未大幅創高，代表市場和產業前景已同步(類股族群觀察 -被動元件：產業2019前無解、股價未再大幅創高，一線關鍵股(國巨、華新科)、二線股拉回(信昌電、奇力新)；類股族群觀察 -MOSFET、光學：大中、玉晶光是關鍵
>第二部-強勢股破月線：市場大力看好、但買進20天投資人套牢，代表市場謹慎看待產業前景(類股族群觀察 –矽晶圓：產業2020年前仍緊俏、股價已破月線，一線股轉弱(環球晶、中美晶)、二線股大震盪(嘉晶、漢磊)
>第三部-強勢股破季線出現頭部型態：產業前景依然看好、但買進60天投資人套牢，代表市場開始懷疑產業前景
◎飆股現疲態!下一波接棒主流 市場抓寶
1.未來月營收旱季毛利率，同步回溫
2.產業供應鏈回溫或同產業公司已大幅轉好
3.外資和投信法人剛買超
4.股價中期築出底部，有突破頸線味道
◆下一波主流-蘋概
>嘉聯益-線型：持續盤堅向上，重點：採高分子樹酯材料(LCP)天線軟板運用增、股價進入高位階，長線追蹤、建議逢回再布局
>華通-線型：日線築底向上、外資積極加碼，重點：5G當道彩類載板設計(SLP) HDI技術重要、手機越大PCB減少50%，IC晶片直接焊到電路板業績7月強彈
◆下一波主流-驅動IC
>矽創-線型：股價噴出，重點：陸手機拉貨Q2驅動IC成長30%、動力感測器40%、採TDDI(驅動+觸控)短線噴出，建議拉回再布局
>聯詠-線型：週線築底向上、法人買2個月，重點：5月營收45.65億(40個月高)且下半年優於上半年、手機比重33%、TV回溫TDDI年底挑戰逾1億套強攻車用
◆明日觀盤重點
1.美股的羅素2000和那只創史高慣性是否持續
2.外資期貨多單維持高檔，現貨買盤成關鍵
3.內資續多方點火，被動元件、矽晶圓不宜同步轉弱
4.盤面火種族群：低檔蘋概(華通)、驅動IC(聯詠)、LED(晶電)、光學(玉晶光)
5.重點指標股：台積電、聯電、鴻海、大立光、富邦金