驅動與觸控晶片設計業者敦泰(3545)接單報喜，今早市場傳出，敦泰的觸控方案順利獲得小米新機Max 2採用，另外敦泰整合趨動與觸控的IDC晶片也搶下金立訂單，內建到S10機種中；而就營運表現部分，第二季獲利無虞，第三季營收可望顯著彈升。
敦泰自去年下半年起，IDC晶片屢屢接獲日韓手機品牌大廠的採用，除相繼導入夏普、索尼與LG等新款機種外，中國大陸品牌中，華為和聯想也都已經先後採用，另外金立的A1、S9、S6 Pro，以及天鑒W909及F103B等多款熱銷機種，也都已經採用敦泰IDC晶片。
而今早，市場也傳出，小米新款大螢幕旗艦手機Max 2確定採用敦泰支援10點觸控的觸控方案，另外，敦泰的IDC晶片則順利打入金立S10機種，讓敦泰的驅動、觸控晶片，以及IDC晶片，在接單上，再傳捷報。
在營運表現上，敦泰今年首季因匯損影響拖累，單季由盈轉虧，合併稅前虧損1043萬元，稅後淨損819.9萬元，每股虧損0.01元，第二季雖因手機廠變更設計，營收季增幅度不及往年強勁，但營收仍可呈現溫和走揚的態勢，加上業外匯損大幅縮減，第二季獲利無虞，而下半年，隨新款安卓手機大舉推出，單季營收可望出現顯著彈升。