本帖最後由 rainfan815 於 12-10-30 11:34 編輯
發哥一直無法站穩330
諸如利多見報後恐利多出盡
小心高檔轉弱
平價智慧型手機需求興起，亞洲手機晶片龍頭聯發科昨（29）日宣布，第3度上調全年智慧型手機晶片出貨量至1.1億套以上，明年更將備妥專用處理器揮軍平板電腦市場，挑戰競爭對手輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm），在平板電腦晶片領域攻城略地。
聯發科總經理謝清江表示，第4季展望佳，在智慧型手機晶片熱賣下，聯發科上修今年智慧型手機晶片出貨量，由原本的9，500萬套，拉高到1.1億套。
謝清江表示，第3季智慧型手機晶片出貨量高於預期，達3，500萬到4，000萬套；第4季估計可達4，000萬套以上，本季營運淡季不淡，較第3季持平或增加一成。
對於未來出貨量是否還有第4度上修的空間，謝清江笑而不語；財務長顧大為強調，市場不確定因素多，先以此為努力目標。
專攻中國大陸的TD規格晶片出貨將會拉升，成為第4 季智慧型手機晶片成長來源，包含華為、中興與聯想等將在第4季量產，預期明年TD規格比重將持續增加。
聯發科今年以智慧型手機晶片切入平板電腦市場，明年更將加速搶進。謝清江宣布，明年將集中更多資源在平板電腦處理器產品上，推出專用處理器產品。
聯發科昨天舉行法說會，公布第3季財報和展望第4季，毛利率回升至41.2%，比上季小增0.4個百分點；稅後純益49.41億元季成長47.2%，第3季獲利創2年新高；單季每股稅後純益（EPS）4.06元。
謝清江指出，預估本季營收將落在較上季減少2%至成長5%的區間，營收約在289億至309億元；儘管智慧型手機利潤較佳，但產業競爭壓力仍在，毛利率估計與第3季持平。其中，將於明年併入聯發科的F-晨星，本季因採全季認列，貢獻度可望提升。聯發科預估，第4季EPS將在3.57元至4.43元間。