寶寶廷 發達公司經理
來源:財經刊物   發佈於 2011-09-03 10:40

《熱門族群》Ultrabook正夯,旺到金屬機殼

【時報-台北電】各大品牌Ultrabook紛紛出爐,除了宏碁、華碩外,聯想、東芝、LG也發表旗下首款Ultrabook,業界人士分析,目前僅有LG採用類似高玻纖材質,其餘都採金屬機殼,又以CNC工法最受青睞,但明年Ultrabook售價降低後,沖壓製機殼採用率將大增,金屬機殼廠包括可成 (2474) 、鴻準 (2354) 、和碩的日騰、濱川 (1569) 、及成 (3095) 等可望受惠。
Ultrabook除了6月發表的華碩UX21外,宏碁的S3、聯想ideapad U300s、LG Xnote、東芝Z830也於日前亮相,輕薄戰局正式開打。機殼廠業分析,金屬機殼仍是各大品牌的首選,目前僅LG採用塑膠或高玻纖材質,從產品外觀來看,華碩、宏碁應採用CNC工法、聯想則是沖壓輔以CNC製程。
昨日登場的IFA展上,宏碁正式發表13吋的Aspire S,宏碁表示,重新開機最快僅需1.5秒,連網可在2.5秒內完成,速度約是傳統筆電的4倍,售價799~1,199歐元,9月開始出貨,10月在全球大量上市。聯想IdeaPad U300s售價則是1,195美元起跳,另外Toshiba PortegeZ830則可望低於1,000美元,預計11月上市。
業者表示,品牌廠為了宣示品牌特色和技術能力,首波Ultrabook多會選擇CNC製程打造出產品質感,CNC製程成本較高,因此售價多落在1,000美元以上,出貨量應不大。
但目前擁有大量CNC產能的鴻準、可成,產能多被蘋果包下,而且蘋果私下對供應鏈表達關切,極力拉起「防U」陣線,另外和碩為了積極爭取蘋果訂單,旗下的日騰恐怕也無法接下其他品牌的訂單,未來Ultrabook若要普及,價格必須有競爭力,沖壓金屬機殼可望在第二波被大量採用,沖壓廠目前也開始與品牌廠規劃明年Ultrabook產品。此外,業者認為高玻纖機殼雖然較厚,但重量比金屬機殼輕,若消費者願意接受厚1公厘,但少掉50公克的重量,加上價格較金屬低,有機會切入售價2萬元左右的Ultrabook市場。 (新聞來源:工商時報─記者詹子嫻/台北報導)

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