【時報-台北電】各大品牌Ultrabook紛紛出爐，除了宏碁、華碩外，聯想、東芝、LG也發表旗下首款Ultrabook，業界人士分析，目前僅有LG採用類似高玻纖材質，其餘都採金屬機殼，又以CNC工法最受青睞，但明年Ultrabook售價降低後，沖壓製機殼採用率將大增，金屬機殼廠包括可成 （2474） 、鴻準 （2354） 、和碩的日騰、濱川 （1569） 、及成 （3095） 等可望受惠。
Ultrabook除了6月發表的華碩UX21外，宏碁的S3、聯想ideapad U300s、LG Xnote、東芝Z830也於日前亮相，輕薄戰局正式開打。機殼廠業分析，金屬機殼仍是各大品牌的首選，目前僅LG採用塑膠或高玻纖材質，從產品外觀來看，華碩、宏碁應採用CNC工法、聯想則是沖壓輔以CNC製程。
昨日登場的IFA展上，宏碁正式發表13吋的Aspire S，宏碁表示，重新開機最快僅需1.5秒，連網可在2.5秒內完成，速度約是傳統筆電的4倍，售價799～1，199歐元，9月開始出貨，10月在全球大量上市。聯想IdeaPad U300s售價則是1，195美元起跳，另外Toshiba PortegeZ830則可望低於1，000美元，預計11月上市。
業者表示，品牌廠為了宣示品牌特色和技術能力，首波Ultrabook多會選擇CNC製程打造出產品質感，CNC製程成本較高，因此售價多落在1，000美元以上，出貨量應不大。
但目前擁有大量CNC產能的鴻準、可成，產能多被蘋果包下，而且蘋果私下對供應鏈表達關切，極力拉起「防U」陣線，另外和碩為了積極爭取蘋果訂單，旗下的日騰恐怕也無法接下其他品牌的訂單，未來Ultrabook若要普及，價格必須有競爭力，沖壓金屬機殼可望在第二波被大量採用，沖壓廠目前也開始與品牌廠規劃明年Ultrabook產品。此外，業者認為高玻纖機殼雖然較厚，但重量比金屬機殼輕，若消費者願意接受厚1公厘，但少掉50公克的重量，加上價格較金屬低，有機會切入售價2萬元左右的Ultrabook市場。 (新聞來源：工商時報─記者詹子嫻／台北報導)