2026-09-29 15:25:08 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM(高頻寬記憶體)與conventional DRAM(一般型DRAM)仍競逐有限的先進製程及晶圓產能，加上新世代產品的良率與產出提升仍需時間，預期2027年記憶體供應將持續吃緊。在整體記憶體價格維持上行趨勢的情況下，供應商對2027年HBM漲價態度亦更為明確，為反映整體供應持續緊張，加上高價HBM4占比提升、HBM4e於2027年下半年逐步放量帶動，集邦上修2027年HBM價格展望，預期blended ASP(混合平均售價)年增幅度將達121%。集邦指出，近期GPU與ASIC業者陸續討論降低HBM搭載容量，主要考量並非終端運算需求轉弱，而是HBM供應有限及整體系統成本快速上升。相較先前規劃的12hi HBM產品，8hi所需的DRAM die數量較少，有助於降低單顆stack成本及GPU整體物料成本，亦可在相同HBM位元產出下支援更多GPU出貨。因此，在HBM供應持續緊張的情況下，8hi預計成為2027年多家GPU與ASIC業者優先評估的方案，作為GPU業者在效能、供應量與成本之間的折衷方案。不過，HBM容量下調並不代表每單位容量(per Gb)價格將同步降低。由於每顆HBM均需搭載一顆base die，相關成本不會隨堆疊層數減少而等比例下降；8hi產品可分攤base die成本的DRAM容量低於12hi，因此換算後的per-Gb成本反而較高。集邦預期，2027年8hi產品的per Gb價格可能較12hi溢價約10%至20%。整體而言，集邦認為，2027年HBM市場將延續供給緊缺格局，在供應緊張與成本上升的雙重考量下，8hi規格的滲透率將進一步提升，並成為更多GPU與ASIC業者優先評估的方案；惟其per Gb成本結構相對12hi存在溢價，仍是客戶於規格議價與供應鏈布局上需納入評估的重要變數。因此，2027年HBM容量調整雖可部分緩解GPU成本壓力，但難以扭轉HBM整體價格大幅上漲的趨勢。