鉅亨網新聞中心 2025-09-19 20:00

據陸媒《上海證券報》報導，本周的全聯接大會上，華為宣布超節點再升級，「超節點集群」正式亮相，算力規模可達百萬卡。這不僅是華為自身算力版圖的重要突破，也預示著全球 AI 算力基礎設施進入一個全新的時代。



華為官宣反擊輝達：系統級創新要引爆中國算力「大逆轉」時代


會中華為不僅首次披露了未來長達三年的昇騰 AI 晶片路線圖，更發布了在系統層級全面超越輝達 (NVDA-US) 乃至馬斯克 xAI 的算力基礎設施產品，正式宣告中美科技博弈掀開了新的篇章。



從晶片追趕到系統超越

面對因先進製程受限導致的單晶片性能差距，華為選擇了一條截然不同的賽道：透過極致的系統架構和互聯技術，實現集群級別的全面超越。

華為輪值董事長徐直軍坦言，儘管短期內單晶片性能與輝達有差距，但華為透過計算、儲存和網路技術的協同創新，開創了「超節點 + 集群」的 AI 基礎設施新範式。

「超節點」是一種將大量計算單元整合成一台邏輯上的巨型 AI 電腦的產品形態。此次發布的 Atlas 950 SuperPoD 超節點，其支援的 AI 加速卡規模高達 8192 張，是輝達計畫於明年下半年上市的 NVL144 的 56.8 倍，總算力是其 6.7 倍，記憶體容量是其 15 倍。

根據華為說法，其互聯頻寬高達 16.3PB/s，超過了當今全球網際網路峰值頻寬的 10 倍。即使對比輝達計畫在 2027 年才上市的 NVL576，Atlas 950 在各項指標上依然領先。

在超節點之上，華為進一步構建了算力規模超過 50 萬卡的 Atlas 950 SuperCluster 超級集群。徐直軍指出，該集群的算力是當前全球最大 AI 集群——xAI Colossus 的 1.3 倍，穩坐全球最強算力集群的寶座。

「靈衢」協議與昇騰藍圖

實現萬卡級別的整合，核心挑戰在於互聯技術。華為表示，憑藉三十年的通訊技術積累，推出了專為超節點設計的「靈衢」（UnifiedBus）互聯協議。該協議透過全光互聯等一系列創新，實現了 TB 級的超大頻寬與 2.1 微秒的超低延遲，並將互聯可靠性提升百倍，讓萬張晶片能像「一台電腦」般協同工作。

華為更宣布開放「靈衢 2.0」技術規範，意在聯合產業夥伴，構建中國自主的 AI 基礎設施標準，打破國外技術壟斷。

硬體底層的信心則來自於昇騰晶片的清晰規劃。華為首次披露了昇騰晶片「一年一代、算力翻倍」的三年路線圖，計畫從 2026 年到 2028 年陸續推出昇騰 950、960 及 970 系列晶片。其中，昇騰 950PR 將採用華為自研的 HBM（高頻寬記憶體）晶片，標誌著其在關鍵環節的技術突破。

國產替代浪潮洶湧

華為的技術突破，恰逢中國市場對輝達「特供版」晶片的集體抵制。由於美國出口管制，輝達專為中國市場設計的 RTX6000D 晶片，因「性能縮水、價格虛高」而遭到阿里巴巴、騰訊等巨頭拒絕採購，使其陷入「想賣的不能賣，能賣的沒人要」的窘境。

與此同時，中國的政策與市場正加速向國產晶片傾斜。北京、上海等地已出台「硬核」政策，要求新建 AI 數據中心大幅提高國產晶片佔比，目標最高達 100%。在市場端，華為昇騰 910B/920 已在中國移動 191 億元的 AI 伺服器大單中實現「全替代」。

中國業內專家表示：「不是中國企業挑剔，而是國產晶片已經能打了。」儘管在 CUDA 軟體生態方面，國產晶片與輝達仍有相當長的追趕之路，但從晶片競爭轉向系統博弈，已成為中美 AI 對決的新戰場。