行動 發達集團副總裁
來源:哈拉閒聊   發佈於 2020-12-28 08:19

非蘋陣營靠攏 聯發科大滿單

美國對中芯禁令效應延燒至智慧手機領域,高通搭配旗下5G晶片出貨的電源管理IC因大量在中芯投片,近期面臨無貨可搭窘境,非蘋品牌大量訂單轉至聯發科(2454),聯發科訂單滿手,目前只能開高配(高單價、高規格)平台給客戶,有助拉高產品均價與毛利率。
聯發科向來不評論接單與客戶訂單動態。不過,聯發科董事長蔡明介先前曾公開表態,強調聯發科今年總營收將超越100億美元,其中的關鍵,除了公司團隊的努力,還有供應商的支持,尤其在夥伴們的協助下,「聯發科不會缺貨」,已透露公司對代工產能與晶片出貨深具信心。

Counterpoint最新報告指出,聯發科今年第3季超車高通,躍居全球最大智慧手機晶片供應商,市占率達31%,超越高通(市占率29%)。法人認為,近期小米、OPPO等非蘋大廠積極衝刺5G手機,如今傳出高通5G晶片出貨受阻,聯發科因晶片生產順遂,順勢取得更多訂單,未來在手機晶片市占大戰,聯發科戰力仍強。

供應鏈說,中芯遭美國制裁,讓高通掃到颱風尾,使得中芯效應蔓延至智慧手機領域。

業界分析,一支4G手機僅搭載一至二顆電源管理IC,5G手機則大增至十顆,加上周邊充電等應用也需要電源管理IC,使得電源管理IC在5G時代更顯重要。由於高通搭配5G晶片的電源管理IC高達約60萬片8吋晶圓在中芯投片,占高通電源管理IC總需求約四成,中芯遭美制裁,在全球8吋晶圓代工產能全面吃緊之際,高通一時之間無法滿足龐大產能缺口。

高通電源管理來源受阻,手機品牌廠大量轉單至聯發科。聯發科挾旗下立錡在電源管理IC上的資源,及日前透過立錡收購英特爾旗下Enpirion電源管理晶片產品線等策略部署,擴大其電源管理IC領域版圖,加上台積電、聯電、力積電等代工廠力挺,讓聯發科承接大量轉單。

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