美國對中芯禁令效應延燒至智慧手機領域，高通搭配旗下5G晶片出貨的電源管理IC因大量在中芯投片，近期面臨無貨可搭窘境，非蘋品牌大量訂單轉至聯發科（2454），聯發科訂單滿手，目前只能開高配（高單價、高規格）平台給客戶，有助拉高產品均價與毛利率。
聯發科向來不評論接單與客戶訂單動態。不過，聯發科董事長蔡明介先前曾公開表態，強調聯發科今年總營收將超越100億美元，其中的關鍵，除了公司團隊的努力，還有供應商的支持，尤其在夥伴們的協助下，「聯發科不會缺貨」，已透露公司對代工產能與晶片出貨深具信心。

Counterpoint最新報告指出，聯發科今年第3季超車高通，躍居全球最大智慧手機晶片供應商，市占率達31%，超越高通（市占率29%）。法人認為，近期小米、OPPO等非蘋大廠積極衝刺5G手機，如今傳出高通5G晶片出貨受阻，聯發科因晶片生產順遂，順勢取得更多訂單，未來在手機晶片市占大戰，聯發科戰力仍強。

供應鏈說，中芯遭美國制裁，讓高通掃到颱風尾，使得中芯效應蔓延至智慧手機領域。

業界分析，一支4G手機僅搭載一至二顆電源管理IC，5G手機則大增至十顆，加上周邊充電等應用也需要電源管理IC，使得電源管理IC在5G時代更顯重要。由於高通搭配5G晶片的電源管理IC高達約60萬片8吋晶圓在中芯投片，占高通電源管理IC總需求約四成，中芯遭美制裁，在全球8吋晶圓代工產能全面吃緊之際，高通一時之間無法滿足龐大產能缺口。

高通電源管理來源受阻，手機品牌廠大量轉單至聯發科。聯發科挾旗下立錡在電源管理IC上的資源，及日前透過立錡收購英特爾旗下Enpirion電源管理晶片產品線等策略部署，擴大其電源管理IC領域版圖，加上台積電、聯電、力積電等代工廠力挺，讓聯發科承接大量轉單。