2024-09-20 11:31:46 記者 張以忠 報導
鑫科(3663)受惠面板級扇出型封裝(FOPLP)金屬載板出貨持續增溫，加上半導體金屬靶材客戶數持續增加、營收貢獻持續墊高，法人預期，依目前能見度來看，下半年獲利表現有望優於上半年。

鑫科上半年面板級扇出型封裝載板出貨約300片，供應國內大型面板廠以及國外半導體大廠，預計下半年出貨900-1200片，將有數倍成長。明年全年則預估有機會達2400片，再較今年大幅增長。

半導體金屬靶材方面，鑫科過去已經在8吋晶圓用的12吋靶材有出貨實績，目前積極跨入12吋晶圓用18吋靶材市場，並已投資相關設備以支應量產計畫，據了解，公司12吋晶圓用靶材切入某家大型材料供應商，客戶已經驗證完畢，後續若大量採用公司產品，將對半導體業務提升有所助益。

(圖:資料庫)