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來源:財經刊物   發佈於 2024-09-20 23:16

鑫科FOPLP/半導體靶材動能強,H2獲利看成長

2024-09-20 11:31:46 記者 張以忠 報導
鑫科(3663)受惠面板級扇出型封裝(FOPLP)金屬載板出貨持續增溫,加上半導體金屬靶材客戶數持續增加、營收貢獻持續墊高,法人預期,依目前能見度來看,下半年獲利表現有望優於上半年。

鑫科上半年面板級扇出型封裝載板出貨約300片,供應國內大型面板廠以及國外半導體大廠,預計下半年出貨900-1200片,將有數倍成長。明年全年則預估有機會達2400片,再較今年大幅增長。

半導體金屬靶材方面,鑫科過去已經在8吋晶圓用的12吋靶材有出貨實績,目前積極跨入12吋晶圓用18吋靶材市場,並已投資相關設備以支應量產計畫,據了解,公司12吋晶圓用靶材切入某家大型材料供應商,客戶已經驗證完畢,後續若大量採用公司產品,將對半導體業務提升有所助益。

(圖:資料庫)

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