頎邦績優 押長天期
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2019-02-24 23:19經濟日報 記者葉子菁整理
頎邦（6147）受惠面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF）趨勢、觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率提升，1月合併營收17.54億元，月增0.34％、年增22.94％，是同期新高。
法人看好頎邦營運，主因非蘋TDDI從7，000萬顆成長至7，500萬至8，000萬顆。另外，COF很多新案再開，華為、VIVO、OPPO、小米都推全面屏COF機種。
法人指出，頎邦RFIC封裝也將受惠於5G趨勢。RFIC封裝兩年前從打線轉為金凸塊封裝，凸塊封裝有助節省RFIC模組空間，預期滲透速度在5G時代加快。
看好後市的投資人可挑價內外15%內且長天期權證布局，如頎邦台新86購01（700866）、頎邦統一89購01（701634）。