聯詠頎邦熱起來
聯詠、頎邦熱門權證

2018年12月13日 04:10 工商時報 陳昱光／台北報導
中國大陸新款智慧機明年朝向全螢幕規格發展，窄邊框為目前設計主流，將採用AMOLED面板，聯詠（3034）與驅動IC封測廠頎邦（6147）可望大啖市場商機，備受市場關注，成為近期權證交易熱點。
法人指出，聯詠打入AMOLED驅動IC市場，出貨動能成長，AMOLED驅動IC明後年出貨數量分別達4，000～5，000萬顆到7，000～8，000萬顆，約有近1倍成長，明年營收占比貢獻可望由原先的1％提升至9％，優於平均產品單價，有利於營收、獲利同步成長。
聯詠11月合併營收49.98億元，月減4.67％、年增22.78％，為今年來次高紀錄，但因第4季為傳統淡季，業績呈現連兩月衰退，12月以來外資、投信偏多操作，分別買超1，926張、1，303張。
聯詠TDDI今年受限晶圓代工以及測試產能因素，智慧型手機整體滲透率為22％，預期明年在相關供應商擴廠支援下，市場滲透率有機會達到30％～35％水準，且TDDI搭載COF比重進一步上升，明年COF產能仍將持續吃緊。
頎邦為驅動IC封測業者，雖然明年首季正值手機需求淡季，不過安卓新款手機對TDDI及COF需求增溫成為市場趨勢，全球TDDI出貨量將有顯著成長，從年預估3億顆成長到逾4億顆，推升封裝、測試需求，業績表現可望淡季不淡。
除此之外，搭上AMOLED全螢幕趨勢，市場看好AMOLED驅動IC晶片組主要封測訂單將由頎邦拿下，就獲利來看，TDDI需求強勁，加上LCD、AMOLED放量成長，封測與COF封裝產能利用率將維持高檔，明年上半年具漲價機會，毛利率則持續向上。