近期市場傳出，受惠於網通與PC相關廠商拉貨動能強勁，帶動ABF封裝基板產線利用率大增，相關產線供給已經開始有吃緊壓力，第四季報價甚至上漲可期，預計漲幅達到二位數百分比，此訊息更獲得欣興(3037)、南電(8046)與景碩(3189)證實，在此利多題材帶動下，台灣三大基板廠，包括南電、欣興與景碩三大廠獲利成長動能可期。
受惠於中興通訊與美國間貿易糾紛落幕，中興通訊近期大舉啟動通訊零件的拉貨潮，帶動相關通訊類載板需求大增，南電便提到，近來伺服器業者訂單強勁，而PC類客戶也為了新推出或是即將推出的多款CPU與繪圖晶片等增加對基板的採購量等，同時虛擬貨幣部分，乙太幣需求穩健等挹注下，近期對ABF基板需求大爆增。
而在欣興近期法說會上，發言人沈再生更直言，年初至今，載板產線需求就一直很好，第二季部分製程更已經滿載，也有開始有供給告急的壓力，主要動能來自Big data引爆的相關需求，欣興也已經自今年第二季起陸續調漲部分載板報價，後續也還會繼續漲，供需方面，也可期待下半年供給關係會更緊張。
業者也更近一步透露，進入第三季以後，不論ABF或是BT基材的基板需求大增，而光以ABF基板來說，第三季的平均產能利用率就比第二季增加二成以上，加上因產品複雜化提高、層數變多，生產難度也跟著墊高，近年來產能有減無增，近期相關產線已經開始有供給緊張的壓力，後續會更吃緊，連帶的，目前報價正蠢蠢欲動，不排除第四季出現全面性上調報價的情況，目前業界也都有漲價共識，快則9月慢則第四季就會調漲，漲幅至少一成起跳。至於BT基板方面，也是同樣自第二季起需求明顯拉升，產能利用率也正快速拉高中，部分產線也供應也有告急壓力，也可望成為繼ABT基板後，供給告急的產線，連帶報價方面也蠢蠢欲動中。