自由時報 – 2014年5月1日 上午6:13
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）第1季稅後盈餘20.91億元，每股稅後盈餘0.67元，展望第2季，董事長林文伯指出，智慧型手機需求強勁，帶動高階封測產能供不應求，矽品產能利用率全面上升，估營收季成長上看15%，毛利率高達25%，每股盈餘介於0.87~0.96元，優於市場預期，營收與獲利將雙雙創歷史新高。
矽品昨召開法說會並公布第1季財報，營收180.60億元，季減4.2%、年成長30.7%；毛利達39.95億元，毛利率22.1%，季減7.6%、年增達98.1%，連續4季毛利率高於20%；營業淨利23.92億元，營業利益率13.2%；稅後盈餘20.91億元，季減7.5%，每股盈餘0.67元。矽品表示，匯率、材料成本控制得宜與降價幅度低於預期，帶動營運淡季不淡，通訊應用產品線營收比佔63%，相較上季，為唯一有增長的產品線。
對於今年景氣，林文伯認為，近期各大半導體廠對第2季預估都呈現向上成長，客戶端也對高階封測需求強勁，不管打線或覆晶（FC）產能皆呈現吃緊狀態，以目前半導體業者對產業景氣越趨樂觀看法，今年產業年成長幅度將達5%，加上全球經濟看來逐季改善，已開發國家尤為明顯。
林文伯指出，行動裝置的智慧型手機、平板電腦的成長不像去年強勁，但仍可望會有2位數成長；個人電腦受微軟停止支援XP影響，可望啟動一波新的換機循環，預期今年PC出貨將較穩定；4G LTE隨著中國陸續展開基礎建設，下半年將會出現換機潮，4G智慧型手機功能大幅提升，對高階封裝需求也會更高。
林文伯表示，在高階封裝需求強勁帶動下，矽品預估第2季營收將介於201~208億元之間，季增達11.3~15.2%，營業毛利介於48.24~52億元，毛利率達24~25%，營業利益介於31.15~34.32億元之間，營業利益率達15.5~16.5%，每股盈餘0.87~0.96元。產能使用率除了打線約上升為86~90%外，高階覆晶、凸塊及測試皆逾9成高檔；他並透露，高階覆晶封裝月產能會逐季擴增，下半年毛利率將比上半年還好。