陸資投資IC設計 擬開放
2015-11-26 14:19:29 聯合晚報 記者林潔玲／台北報導
經長：會有配套 鄧振中：會避免技術被轉移、機密被竊取、陸廠不當挖角及廠商外移等問題
經濟部長鄧振中今日在立法院指出，依國際競爭情勢來看，半導體產業鏈的上游IC設計業，希望在任內朝著對陸資開放方向規劃，但不會完全開放，會在配套措施有規範狀態下開放。此舉意味經濟部將有條件開放陸資參股台灣IC設計產業，未來台灣半導體產業將全面對大陸開放。
對於進一步開放陸資入股其他半導體產業，例如下游IC封測也要擴大開放，對此，鄧振中表示，目前尚未接收到產業界的需求，因此將維持現狀。
鄧振中說，上游IC設計部分，確定不會完全開放，會在有規範狀態下開放，且配套措施需相當完善，也要與各界充分溝通，不排除會進行公聽會，相關細則須再討論。
配套措施方面，鄧振中也舉出四大要素，包括關鍵技術是否會不當被轉移到大陸，以及未來陸資是否有機會竊取台廠機密資料問題，同時須避免陸廠不當挖角，更甚至造成廠商外移等，他認為若配套措施能讓各界安心，就會考慮開放。
至於開放的時點或是報告決策，是否會在農曆年前完成，鄧振中則表示，「現在不談期限」，只要能快速解決產業問題提升競爭力，但也希望不要拖太久，盼任內能夠完成。
根據櫃買中心、證交所統計，截至目前上市櫃的IC設計業者有167家、IC晶圓製造有59家、IC封裝測試有35家。觀察台灣IC設計產業，受到新興市場智慧型手機需求疲弱影響，台灣IC設計產業表現已不如去年，而由於上游IC設計的廠商最多，未來受到國際競爭的衝擊恐最有感。
台灣半導體產業鏈上游為IC設計、中游為IC製造、下游為IC封裝測試；鄧振中說，若以半導體產業鏈上中下游來看，中游IC製造已經開放，下游IC封裝測試也已經有條件開放，例如陸資不能有控制權等，而上游IC設計在業者的需求之下，正朝開放方向規劃。