鉅亨網新聞中心2014-02-06 08:18:05
(1)台塑集團又有海外擴廠新計畫。聯貸銀行透露，在去年透過聯貸案募集逾千億元資金的台塑集團，農曆年後再出手籌組新聯貸案，這次的標的將是在澳洲與外商合資鐵礦廠，已委託澳盛銀行出面籌組達7億美元的大型聯貸案，並已在國內廣發英雄帖，邀請國銀參貸。
(2)據市調機構IC Insights統計及預估，2013年全球晶圓代工市場規模年增14％、達428.4億美元，表現優於預期，其中台積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46％。至於營收年增率最高者，則由轉型為晶圓代工廠的力晶拿下。據IC Insights統計，去年全球半導體市場規模年增6％、達2，691億美元，其中晶圓代工市場占比已由2011年的12％，至2013年提升到16％。以晶圓代工廠來看，去年市場規模已達428.4億美元新高，年增率14％，但掌控晶圓代工市場達91％的前13大廠中，只有台積電、三星、中芯、力晶、世界先進等5家業者，去年營收年增率優於產業平均成長率。
(3)2月上旬最新面板報價出爐，年假過後整體面板報價持穩，電視面板平均價格小跌1美元，NB面板和監視器面板報價則是持平。月中「元春」銷售統計出爐，將影響下旬面板報價走勢，面板廠本季出貨預期有兩位數的衰退幅度，整體營收預期也將衰退10％以上。
(4)台股開紅盤補跌、大盤重跌198點，台灣五十的重量級權值股也一片綠油油，唯獨聯發科（2454）由黑翻紅，終場以401元逆勢收紅，並帶動多檔IC設計類股走強。昨日台灣五十權值股中，除了聯發科收紅，可成（2474）的股價表現亦相對抗跌，跌幅僅0.5％；至於五十檔權值股中表現最弱的兩檔，仁寶（2324）重挫、以21.2元跌停價作收、宏達電（2498）則回測前波低點，收在129元，大跌5.15％。