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巴斯奈諾 發達集團副董
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來源:財經刊物
發佈於 2014-10-22 09:14
半導體BB值連12月>1,落空
【時報-台北電】國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(21)日公布2014年9月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.94,在連續11個月高於代表半導體市場景氣擴張的1後,首度跌到1以下。SEMI指出,9月份設備訂單金額雖然因季節性因素溫和下降,但今年設備市場仍將優於去年,明年展望同樣樂觀。
在半導體設備訂單表現部分,9月份的3個月平均訂單金額則為11.728億美元,較8月份修正後的13.461億美元訂單金額衰退12.9%,但與2013年同期的9.928億美元則成長18.1%。雖然9月訂單金額因季節性因素而下滑,但仍然連續13個月維持年增率正成長。
在半導體設備出貨表現部分,9月份的3個月平均出貨金額為12.504億美元,較8月修正後的12.934億美元衰退了3.3%,與2013年同期的10.209億美元相較,則成長22.5%,出貨金額也是連續13個月維持年增率正成長。
雖然SEMI北美半導體設備訂單出貨比在連續11個月大於1之後,9月跌到1以下並來到0.94,但台積電已宣布明年資本支出將超過100億美元,業界預期英特爾、三星等明年資本支出也將維持百億美元以上水準。SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示,9月設備訂單金額雖然因季節性因素溫和下降,仍看好今年及明年半導體設備市場將維持成長動能。
市調機構Gartner(顧能)昨日也微幅上修2014年半導體設備相關預測,預估今年全球半導體資本支出將達645億美元,年增率達11.4%,2015年則會再成長8.8%達701億美元。至於晶圓廠設備支出今年將達321億美元,較去年成長17.6%,而明年會再成長10.7%達355億美元規模。
Gartner指出,今年晶圓代工廠支出超過IDM廠,不過,晶圓代工產業整體支出的長期表現預計將會持平,因為行動市場逐漸飽和,將壓抑對晶圓代工新產能的需求,業者會以現有產能進行升級。記憶體則因價格上漲,帶動DRAM及NAND Flash廠提高資本支出擴產。
Gartner也預期,由於目前DRAM供不應求的現象將持續到2015年,2016年才會再度出現供應過剩。由於三星宣布S3晶圓廠將有一整層樓挪為DRAM生產之用,SK海力士在韓國立川市廠區新建晶圓廠與無塵室,在DRAM新產能投入市場後,預計2016年位元供給量將成長36%,市場將因而轉為供過於求。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)