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2014台半導體產值 估增逾7% 2013/09/17 11:52 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月17日電)資策會MIC預估，2014年全球半導體市場將達到3104億美元，年成長3.8%；2014年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆8950億元，年成長7.8%。
資策會產業情報研究所(MIC)今舉辦「展望2014全球資通訊產業發展趨勢」記者會。
資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，隨著總體經濟復甦，PC產業可望回穩、智慧手持裝置持續成長帶動下，預估2014年全球半導體市場將達到3104億美元，年成長3.8%。
在台灣半導體產業，洪春暉表示，全球28奈米競爭激烈、晶片價格持續下滑，台灣半導體產業成長動能將趨緩，不過仍可優於全球半導體平均水準，預估2014年產值可達新台幣1兆8950億元，較2013年成長7.8%。
展望2013年，MIC預估，今年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品成長，帶動全球半導體市場止跌回升，預估今年全球半導體市場規模約達2990億美元，較2012年成長2.4%。
在台灣部分，MIC預估，今年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆7577億元，較2012成長13.7%；IC設計、晶圓代工與IC封測，均可較2012年成長。
在IC設計方面，洪春暉表示，今年台灣IC設計產業產值將達新台幣4568億元，年成長8.9%。
展望2014年，洪春暉表示，中國大陸IC設計產業崛起，領導廠商高通(Qualcomm)持續布局中低階智慧手持市場，台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。
在晶圓代工產業，洪春暉表示，受惠市場對先進製程業務需求，帶動今年台灣晶圓代工產值大幅成長；記憶體價格回升，記憶體產業產值持續上揚；受到日前海力士無錫廠意外影響，預期未來記憶體價格將維持高點。
MIC預估，今年台灣IC製造產業產值將達新台幣9278億元，較2012年成長19.2%。
在IC封測方面，洪春暉表示，受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場中低價智慧手持產品需求成長，估計今年台灣IC封測產業產值將達3731億元，年成長7.3%。
洪春暉表示，隨著智慧手錶、智慧眼鏡等穿戴式裝置崛起，可望帶動多晶片封裝、多樣化規格等需求，將成為IC封測業者潛在成長動能
紐時：台年輕人不愛半導體業 2013/09/17 11:57 中央社
（中央社記者江今葉紐約2013年9月16日專電）台灣半導體產業利潤和員工薪資越來越低，讓台灣年輕人寧可投入軟體產業，也越來越不願意投入這個被視為台灣標竿的產業。
「紐約時報」今天報導指出，台灣是全球最大的晶片製造基地，占全球半導體產業總銷售額逾1/5，所生產的晶片是全球電腦、智慧型手機、相機與其他科技設備的核心零組件。
日月光半導體台灣區總經理吳田玉表示，台灣最優秀的年輕人都不願投入半導體產業。大學畢業生比較青睞投入臉書、蘋果或谷歌等公司工作，而不願加入半導體產業行列。
報導指出，台灣晶片製造業何以失去競爭力，越來越微薄的利潤，讓半導體產業面臨困境，諮詢公司YoleDeveloppement就表示，這個產業需要創造新價值。
為了因應新挑戰，台積電開始增加包括晶片封裝在內的新業務，聯華電子也已宣布和IBM結盟開發新技術。
報導援引台灣半導體產業協會資料，2013年台灣半導體產業總營收預計將增加到約630億美元，與2012年相比增幅達14%。然而，這個行業很不穩定，兩年前，晶片銷量曾驟跌12%。
台積電技術長孫元成就表示，企業必須合作，共同創新，否則「幹到老都無法退休」。