2013/06/17 12:57 【時報記者陳奕先台北報導】
頎邦 (6147) 今日召開股東常會，會中通過去年財報及股利政策案，將配發每股2.6元現金股利其中，盈餘分配現金股利1.6元，資本公積發放現金1元。另外，會中也通過以股份轉換方式取得欣寶電子100%股權一案。
頎邦表示，雖然去年全球經濟受累於歐美不確定因素衝擊，呈現停滯或緩步成長，惟公司隨智慧型手機及平板電腦持續熱銷，同時大尺寸面板隨高解析度電視需求呈現成長態勢，帶動驅動IC封測代工業務攀升，激勵頎邦去年營收獲利締造歷史新猷。
頎邦去年合併營收150.13億元，年增13.5%；稅後淨利26.24億元，成長38.2%，每股稅後盈餘(EPS)為4.33元，股東會通過將配發每股現金股利2.6元，其中，盈餘分配現金股利1.6元，資本公積發放現金1元；另外，會中也通過董事會提以股份轉換方式取得欣寶電子100%股權，換股比例為欣寶電子3.1股換頎邦1股。
頎邦指出，今年資本支出主要投入在12吋金凸塊及其相關驅動IC測試機台，依市場需求搭配去瓶頸化製程，建構全段式製程服務。將致力開發電源管理IC銅製程及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)市場，由於厚銅製程所需機台和金凸塊重疊性較高，拓展厚銅製程業務，可為即將折舊完畢的8吋金凸塊設備找到新出路。
針對今年各產品線出貨預估，頎邦表示，今年凸塊服務出貨可到200萬片、捲帶封裝(COF)可到7億顆、玻璃基板封裝(COG)可到20億顆、WLCSP可到5億顆、智慧卡(Smart Card)可達2億顆。