IC封測大廠日月光 (2311) 對下半年營運看法正面，高層主管今(28)日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額 8 億美元，卻未帶來相同之營收規模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產品價格下滑，加上金價下跌影響所致，不過對下半年出貨成長樂觀，預期營運可逐季成長，第 3 季的表現將會不錯，第 4 季則一定有把握可持續向上成長，新投入之設備也將陸續帶來營收，對後市看法正面。
日月光高層主管表示，半導體產業平均年複合成長率仍有 7 %，雖較過去動輒兩位數的年增幅度還少，不過這是產業發展趨勢所致，長期而言半導體仍將持續成長，而日月光在2010年時就已預估，2011-2014年將呈現微幅成長的態勢，2014年底到2015年初時將有一個明顯幅度之回檔修正，主要還是成熟國家經濟動能有慮，壓抑成長動能，預期在修正後景氣可望就會回復到較為正常的循環。
日月光指出，未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂，晶圓廠支出金額將會向下滑落，而後段封測廠資本支出金額則會向上增加，而這些金額也將顯示在封測產業的成長趨勢上，日月光評估，全球半導體封測事業需求，將從今年的500億美元，成長到2016年的650億美元，其中有一半以上的比重會是來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單，看好IDM委外代工的成長趨勢。
日月光主管強調，未來幾年日月光要打贏對手，並穩步提升市佔率，主要的關鍵動能就是來自於IDM廠委外釋單的趨勢，而雖然目前智慧型手機市場很夯，但仍有其成長侷限性，但全球幾乎多數終端電子裝置的元件，都是由全球幾大IDM廠供應，其封測訂單將持續釋出委外，這是未來日月光要搶食的領域，也是近年日月光積極擴充高、中與低階產能的目的。
就營運面而言，日月光主管指出，短線仍看好下半年營運可逐季向上成長，在通訊產品的帶動下，第 4 季動能值得期待，也一定有把握可以做到比第 3 季成長，且出貨的產品多以28奈米為主，營收與利潤也佳。