IC基板廠 Q2靚、Q3續旺
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.08.30 02:12 am
受惠智慧型手機熱賣加持，景碩（3189）、南電、欣興等上市三大積體電路基板廠第二季擺脫日本311強震陰霾，獲利同步優於首季，也都看好第三季營運再增溫。南電昨（29）日公布上半年財務報表，第二季每股稅後純益1.2元，季增率16.5%；上半年每股稅後純益2.23元，比去年同期降19.2%。

圖／經濟日報提供

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上市櫃印刷電路板（PCB）相關產業「股王」過去兩個月競爭激烈，南電昨天股價雖仍上漲，但景碩亮燈漲停板，收盤價96.9元，再度奪回類股股王，同樣亮燈漲停的健鼎，收盤價94.3元，則低於南電。
欣興、南電及景碩為上市積體電路（IC）基板大廠，日本311地震雖仍衝擊第二季營運，但仍繳出優於首季的成績單，在日震衝擊的上游BT樹脂恢復正常供貨後，下半年營運都不看淡，南電7月營收也改寫過去33個月單月新高。
南電強調，智慧型手機推升單也佳，推升晶片尺寸（CSP）基板及CSP覆晶（FC）載板和高密度連接（HDI）板需求，加上個人電腦（PC）大客戶下單積極，高腳數覆晶（Flip Chip）PBGA明顯成長，下半年營收可望逐季上揚。
景碩主要生產高毛利IC基板，但去年第四季取得營運處於虧損的傳統PCB廠百碩電腦經營權，導致當季合併毛利率驟降至20.34%，雖然百碩今年上半年仍有逾1億元虧損拖累，但在IC基板出貨增加，合併毛利率逐季上升。
景碩表示，對於智慧型手機挹注高毛利FC-CSP載板出貨很有信心，也積極調整百碩產品結構，增添HDI板製程，以因應智慧型手機等市場需求。
景碩指出，百碩今年有機會損益兩平，未來並規劃大陸上市，母公司在第三季營收仍可超過上季逾一成。
欣興雖對第三季IC基板看法持平，但IC基板的FC-CSP載板和HDI依舊熱絡，HDI營收可優於第二季10%至15%。
【2011/08/30 經濟日報】@ http://udn.com/