中央社財經新聞｜2026.09.29 18:23
（中央社記者曾仁凱台北29日電）台塑集團全力進攻半導體化學品市場，台塑、台化、台塑化和台塑生醫等4家公司，今天宣布共同投下約新台幣30億元，與中華化成立合資公司「台塑中華先進化學股份有限公司」，雙方將在台塑麥寮廠區擴建電子級硫酸產線，其中一期廠預計2028年12月投產。

根據中華化公告，為拓展電子級硫酸事業，整合雙方資源，擬與台塑、台化、台塑化及台塑生醫等公司，共同投資設立合資公司台塑中華先進化學。

台塑中華先進化學資本額60億元，中華化投資金額上限30億元，持股比50%。其餘50%股權由台塑集團4家公司合力出資，其中台塑出資12億元，持股20%，台化、台塑化、台塑生醫分別出資6億元，各持股10%。

台塑表示，電子級硫酸為半導體製程用量最大的濕式電子化學品之一，廣泛應用於晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後清洗、離子植入後清洗及化學機械研磨後清洗等關鍵製程，因應半導體先進製程持續微縮與極紫外光（EUV）、多重圖形化等技術發展，電子級硫酸需求將持續成長，預估2028年台灣先進製程電子級硫酸需求量將明顯大於供應產能。

台塑指出，中華化近期新擴建的先進製程生產線，已通過國內半導體大廠先進製程測試。這次成立合資公司，將結合台塑企業在原料供應、土地及公用設施等資源優勢，雙方擬於台塑麥寮廠區合資電子級硫酸廠，分兩期興建，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機；一期廠預計2028年12月投產，二期廠預計2029年12月投產。

另外，台塑今天也通過與台紙合資成立FTA Tech公司，計劃在美國生產電子級鹽酸。新公司資本額設定為3810萬美元（約新台幣12.1億元），其中台塑及台塑美國公司各持股25%，台紙公司持股50%。

台塑表示，電子級鹽酸主要應用於半導體製程，清洗晶圓表面金屬雜質，受美國政府「美國製造」政策帶動，半導體大廠陸續至美國擴建，帶動美國電子級鹽酸需求增加。

台塑表示，台紙目前在台南新營廠設有電子級鹽酸廠，為台灣、韓國及新加坡半導體廠供應商。這次雙方合資成立FTA Tech，將以台塑美國公司食品級鹽酸為原料，進一步純化為電子級鹽酸，計劃在台塑美國德州廠區合資興建電子級鹽酸廠，共同建構美國供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機，新廠預計2028年底投產。（編輯：林家嫻）1150929