《今日焦點新聞》NB供應鏈提前吃緊，惠普下修1月出貨目標
2011-01-24 08:17 時報資訊
時報-今日焦點新聞
國內頭條：
1.跨入新領域，今國光大舉擴廠。(工商時報)
2.高盛：宏達電Q2營收季增37％。(工商時報)
3.防「鴻」連線，成功搶進iPad2。(工商時報)
4.和碩春節全面停休，新訂單多到專案代號都快不夠用。(工商時報)
5.搶親寶來證，殺出中信金。(工商時報)
6.iPhone殺進南韓，三星也難招架。(中國時報)
7.金士頓入股智微，SSD產業再掀整合潮。(電子時報)
8.NB供應鏈提前吃緊，惠普下修1月出貨目標。(電子時報)
9.EG走揚，南亞獲利可望嘗甜頭。(經濟日報)
10.半導體法說本周登場，南科、華亞科虧損受關注。(經濟日報)
大陸頭條：
1.中國商務部長陳德銘：基於環保節約等考慮實施稀土管制。(中國新聞網)
2.國際輿論高度評價胡錦濤訪美，中國資金到來並不是威脅。(人民日報)
3.中科院預測今年GDP增長9.8％，不會發生嚴重通貨膨脹。(中國證券報)
4.工行擬1.4億美元收購美國東亞銀行80％股權。(中證網)
國際頭條：
1.美國總統歐巴馬週二將發表國情諮文，預期可能引發與共和黨在聯邦赤字和削減預算的衝突。(路透社)
2.中、美領導人高峰會看似和諧，實際上仍在一些議題上較勁。(路透社)
3.新興市場物價、利率雙雙上升，亞洲各國借貸成本有上揚壓力(路透社)
4.惠譽：2011年中國房價將上漲5％～10％。(華爾街日報)
5.駱家輝敦促中國進一步開放市場。(華爾街日報)
6.福特汽車計劃擴大向中國出口汽車。(華爾街日報)
(編輯整理：王可鑫)
《熱門族群》需求強勁，PA封測三雄吃補
2011-01-24 08:17 時報資訊 【時報-台北電】
隨著智慧型手機及3G平板電腦的銷售持續拉升，功率放大器（PA）需求持續放大，國際PA晶片大廠如Skyworks、TriQuint、Anadigics等為了爭取產能擴大出貨，近來已提高對台委外代工比重，當然後段封測廠也跟著吃補，包括菱生（2369）、矽格（6257）、全智科（3559）等PA封測三雄直接受惠，訂單自2月起開始拉升，訂單能見度直接看到6月。
受惠於智慧型手機及內建3G模組的平板電腦銷售暢旺，PA晶片的需求第1季淡季不淡明確，由於2.75G手機需用到2至3顆PA晶片，3G及智慧型手機需要4至6顆，如蘋果iPhone5就用到了5顆PA晶片。至於無線區域網路（WLAN）也成為PA晶片最大需求來源，如過去主流的802.11g的PA元件只需1顆，但802.11n若使用到MIMO技術，則需要4顆PA元件搭配。
所以隨著智慧型手機成為各家手機廠今年的重點出貨產品線，內建無線網路電子產品銷售持續暢旺，第1季PA市場淡季不淡，因此包括Skyworks、Anadigics、TriQuint、RFMD等PA大廠，除了提高自有晶圓廠的產能，也擴大對宏捷科、穩懋等砷化鎵（GaAs）代工廠下單，當然後段封測廠也跟著受惠。
國內封測廠中擁有PA封測產能的業者並不多，而若由Skyworks、TriQuint、Anadigics等PA大廠的委外動作來看，主要集中交由菱生、矽格等兩家業者代工，而全智科則主攻PA晶圓級測試及晶片射頻測試等。
封測業者透露，1月及2月的PA晶片封測接單，仍受到工作天數減少，及中國農曆年後庫存調整等因素影響，不過因PA晶片市場庫存水位有限，3月後就看到客戶明顯回復下單動作，以現在訂單量能來看，第1季PA晶片訂單約較第4季減少5％，但3月下單已推升產能利用率回升到90％以上，第2季則是滿載接單。
業者指出，由於智慧型手機及無線網路等需求，會在下半年開始刺激出PA晶片大量需求，所以在上游GaAs晶圓廠由4吋廠跨入6吋廠，開始大幅提高出貨量之際，對以量計價的後段封測廠如菱生、矽格、全智科等業者來說，更會是一大利多消息。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)