2025-08-22 10:22:02 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)積極推動IC載板事業，鎖定AI、高速運算等高階應用需求，並同步擴大海外布局。公司指出，IC載板將成為未來成長動能之一，目標在2030年讓IC載板營收比重提升至16-20%，較2024年的約5%大幅成長。

臻鼎表示，受惠於AI及高運算量應用快速發展，高階IC載板需求持續升溫，公司已建立專業生產基地，專注於大尺寸（70mm x 70mm以上）與高層數（16層以上）產品開發，並透過持續驗證新技術平台，待客戶認證通過後，預計2025年下半年開始貢獻營收。

在半導體產業鏈合作方面，臻鼎已積極參與SEMI國際組織，並加入矽光子產業聯盟與封測測試委員會，展現跨領域合作意圖，藉此掌握產業新興機會。公司同時將中國大陸成功經驗複製至高雄AI園區，建立具備先進封裝與FCBGA量產規模的基地，成為亞太地區戰略發展的關鍵據點。

依據規劃，臻鼎目前以行動通訊業務為主要營收來源，2024年占比逾六成，但隨著IC載板持續放量，預期2030年整體產品應用組合將趨於多元，行動通訊占比降至5成，電腦消費約2成，而IC載板將成長至15-20%的水準。

(圖片來源 資料庫)