2024-09-27 12:40:15 記者 蕭燕翔 報導
高速傳輸成為趨勢，外界也估計，輝達GB200後的架構，會有更多高速線材取代傳統PCB板，作為高階伺服器板間的連結，連接元件廠商各個躍躍欲試，但就業界評估，資金、技術、規模與生態系，將是四個競爭關鍵，預期也將帶動產業另波重整。

AI世代帶動高速傳輸快速發展，市場估計，無論是輝達主導的NV-LINK或傳統PCIE架構，下個世代都見到越來越多的高速線導入設計，這讓過去一直被認為非AI關鍵零組件的連接元件廠商，視為不可多得的商機。

不過，高速連接器或連接線雖可能較傳統低階產品單價高出數十倍、甚至百倍，但相較於整個伺服器的造價，佔比仍不高，也就是沒有客戶會為了力挺一家線材或機構件廠，甘願冒上整個伺服器報銷的風險。因而廠商過去在供應鏈的信用定位、公司規模，就成為終端客戶與ODM廠選擇的關鍵。

另外，也有業者分析，傳統Cable產線可能一、兩百萬就可以到位，但高速傳輸線的單條建置成本平均要2千萬，且初期高速線雖單價高，但終端用量還不大，如何在還沒規模經濟下，達到合理的良率與利潤率，這是第二個門檻。

而所謂的高速傳輸，特別是用在AI上，背後隱含更多研發能量、內部測試與製程的技術，業者直言，過去用在消費電子上，若出廠沒有達到該有的傳輸速率，消費者可能摸摸鼻子算了，但AI時代對傳輸速度絕對是分秒必爭，這也考驗廠商的技術。

最後是生態系。業者分析，AI用的高速連接器與線材，雖然現階段都是由輝達主導，但面對的是不同的客戶生態系，連接器是由ODM與輝達扮演主要認證與採購決定角色，線材則會因個別CSP廠的不同設計，而有不同要求，ODM廠與CSP客戶間可能也扮演不同地位。如何了解個別終端用戶不同的採購生態體系，讓產品最快能接觸到目標客戶，對台廠也是不小考驗。