1.第四季回顧－華東第四季財報符合預期：
受惠於DRAM 封測產能吃緊，華東營收一
路走高到12 月，華東第四季營收為15.97 億元，
季增6.9%，雖然封測價格及產能利用率提升，但
由於原物料上揚，使得毛利率僅與第三季的11%
持平，EPS0.23 元符合預期。
2.上半年展望－H1 將為封測廠甜蜜期，華東上半
年將淡季不淡：
由於台灣DRAM廠陸續於上半年轉入50nm
及DDR3，對封測廠影響將分為以下兩個層面：
以測試角度而言，由於DDR3 測試時間比DDR2
多出30%，封測廠營收將較進一步增加，以產出
顆粒而言：由於上半年台廠轉入50nm 比例偏
低，產出顆粒仍以1Gb 的DDR2 及DDR3 為主，
封裝廠產能利用率仍可維持在高檔，不管是測試
及封裝都對廠商處於有利的狀況。
3.華東2010 年資本將增加至30 億元，主要為採
購DDR3 高速測試機：
華東 2010 年資本支出為30 億元將比2009
年的 20 億元增加50%，主要用途為擴增封裝產
能（由6000 萬顆擴增到8000 萬顆）以及採購
DDR3 所需要的高速測試機，預估2010 年底將有
高速測試機15 台。
4.記憶體封測廠為上半年DRAM 受惠者：
由於上半年的DRAM 封測產能吃緊，相關
廠商產能利用率將接近滿載，獲利表現將優於
DRAM 晶圓廠，但下半年隨著南亞科技50nm 的
產出（以2Gb 的DDR3 顆粒為主），整個營收爆
發力將不如DRAM 晶圓廠，產能利用率將從上
半年95%下滑到90%，但測試比重提高，毛利率
將進一步提升。
目標價應可上看18.2