SEMI（國際半導體產業協會）今(8)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創歷史新高紀錄。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長」。