陳志豪｜HPC、AI帶動 半導體進入下階段成長週期
康和證券投資長陳志豪
工商時報 證券組 2020.11.20
受惠Cloud、AI Computing、5G等趨勢推動，對高速運算晶片的需求已成顯學，台積電在高階晶圓製程、先進封裝技術的價值將持續被突顯及強化。圖／本報資料照片


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康和證券投資長陳志豪
國際金融分析：
雖然美國新冠疫情每日新增病例攀升至18萬例，但在輝瑞（Pfizer）和莫德納（Moderna）相繼公布大幅優於預期的新冠肺炎疫苗三期期中分析數據，加上川普的訴訟改變大選結果的風險降低，MSCI世界和新興市場指數近一月皆大漲超過6％，其中法國、西班牙等漲幅更超過一成。
未來在疫苗大量施打前，歐美政府擔心疫情會隨氣溫降低而擴大的壓力無法避免，進一步的管制措施將始終在選項之內，所幸在歐洲各國先前加大力道後，德、法新增確診已初步下降。美國在疫情上升，經濟活動承壓之際，新一輪財政援助方案在參議院席次未底定前淪為政治較量，Fed已多次表達憂慮，甚至不排除若財政援助不及或力道不足，Fed將考慮更積極的資產負債表來支持經濟活動。
綜合而言，雖然疫情在疫苗大量施打前的空窗期持續擴大，但期間多種有效疫苗將持續上市、加上死亡率持續降低，且歐美政府財政援助及寬鬆貨幣支持，金融市場風險應屬可控。
產業分析：
11月Apple發表會除建構App開發生態體系外，最大的事就是正式發佈基於ARM平台設計的Macbook及iMac mini，換芯提升效能及續航力，規劃未來二年內Mac全系列轉為ARM平台，從Intel inside轉換成Apple加TSMC。此外，Intel不意外的再度推遲Whitely新平台上市時程至明年第一季，雖然Intel信心滿滿，但以過去幾年的製程推進實績，對未來規劃是否能如期達成實在很難樂觀，以CPU委外生產前置準備作業冗長費時，預期不久即會有相關進展。
近期傳出三星5nm訂單似有斬獲，但以其N8良率進程並不順遂，市場傳出nVidia消費型GPU及QCM 5G SoC晶片陷入一定程度的供貨風險，預期下世代製程與台積電的距離恐更加大。綜合而言，受惠Cloud、AI Computing、5G等趨勢推動，對高速運算晶片的需求已成顯學，台積電在高階晶圓製程、先進封裝技術的價值將持續被突顯及強化。
在台積電3D Fabric先進封裝供應鏈當中，創意擁有關鍵HBM及HBM2 PHY/Controller IP，並提供客製微調服務，確保客戶量產良率；隨AI趨勢發展進入第二階段，ASIC-baxsed AI晶片將大幅成長，關注創意配合台積電竹南廠落成後，耕耘多年之AI/CoWoS帶來的成長動能。
另外，整合度需求使得Server CPU功耗及體積隨之增加、HPC高速運算力推升先進封裝製程導入帶來體積及功耗較未封裝前晶片增加三到四倍，受惠的關鍵零組件除ABF載板外，還有IC均熱片；健策兼具沖壓、鍛造、電鍍技術應用於均熱片Heat Spread、導線架及IGBT散熱器，越大片均熱片結合半導體及傳統金屬加工達到平整度、電性、均熱一致性難度將大幅提升，健策現階段為AMD Server CPU及台積電CoWoS封裝用均熱片獨家供應，2021年將首度切入Intel Whitely CPU用均熱片，以及2021-2023年台積電因應5G和HPC擴張先進封裝產能。
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