全球晶圓代工產值 今年估增23.8％寫紀錄
工商時報 涂志豪 2020.11.19
集邦預估，2020年全球晶圓代工產值年成長23.8％。圖／本報資料照片


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市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近10年高峰並創下新高紀錄。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下，產能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下，樂觀看待明年營運。
集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10奈米等級以下先進製程方面，台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。
集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

在5奈米先進製程部份，台積電雖受到美國的華為禁令影響到海思5奈米投片，僅剩蘋果是唯一客戶，且總投片量難以完全彌補華為海思空缺產能，但明年除了蘋果採用5奈米加強版生產A15應用處理器，超微Zen 4架構處理器也會投片，5奈米產能利用率將維持在85～90％間。
集邦預期，在2021年底到2022年，包括聯發科、高通、輝達等都已有5奈米或4奈米量產計畫，加上超微Zen 4處理器放量，英特爾可望在2022年採用晶圓代工廠5奈米生產處理器，以及蘋果2022年會採用4奈米生產A16處理器的可能性相當高，龐大需求量促使台積電積極進行5奈米擴產，以因應客戶強勁需求。
集邦認為，台積電積極擴張5奈米製程，2021年底將囊括近六成先進製程市占率，且5奈米需求在2022年將相對穩定及強勁，3奈米製程亦將於2022下半年量產，可望進一步推升其市占率表現。

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