《科技》新思攜台積電加速3奈米導入SoC設計

peak 發達集團副總裁: 來源：哈拉閒聊發佈於 2020-09-09 16:25

《科技》新思攜台積電加速3奈米導入SoC設計

新思今(9)日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過新思設計事業群系統解決方案暨生態系統支援資深副總裁Charles Matar表示，本次與台積電合作為其先進的3奈米製程技術提供高度差異化的解決方案，使客戶能更具信心地著手設計日益複雜的SoC。雙方的合作成果讓設計人員能夠充分利用先進EUV製程在功耗、效能和面積的顯著精進表現，同時加速差異化SoC(客製化產品)產品的創新研發。
新思表示，藉由與台積電密切合作，新思開發出關鍵的特色功能和新技術，以確保台積電N3製程從合成到佈局繞線，再到時序及物理簽核的完整流程之間的關聯性。新思的Fusion Compiler RTL-to-GDSII解決方案和IC Compiler II佈局繞線解決方案已加以擴展可支援台積電N3製程。經強化的新思Design Compiler NXT合成解決方案能讓設計人員充分利用台積電3奈米技術，透過採用高度精確的全新電阻和電容估計方法提升結果品質(QoR)，並與新思的IC Compiler II佈局繞線解決方案具備更緊密的關聯性。PrimeTime簽核解決方案支援先進的多輸入切換，用於精確的時序分析和簽核收斂。此外，Design Compiler NXT也讓台積電N3製程能針對高效能運算和行動設計提供解決方案。
新思客製化設計平台中的Custom Compiler已經過強化，能加速3奈米類比設計的實現。這些與3奈米先期用戶共同開發驗證的強化功能，能減少為滿足新設計規則和其他3奈米技術要求所投入的心力。新思的HSPICE、FineSim和CustomSim模擬解決方案為台積電3奈米的晶片設計改善了周轉時間，並提供符合台積電3奈米電路模擬和可靠性要求的簽核範疇。

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