台灣向美爭取650億美元寬頻基建商機
工商時報 蘇秀慧 2021.11.22
圖為美國總統拜登。圖／美聯社

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第二屆台美「經濟繁榮夥伴對話」23日登場，5G議題將是重頭戲，據了解，我方將向美方爭取拜登基建法案的650億美元寬頻網路商機，及5G基礎建設新趨勢O-RAN（開放式虛擬化無線取網路）開放架構大餅。此外，持續促成在台設立5G認證中心。
第二屆台美「經濟繁榮夥伴對話」台北時間明（23）日上午線上舉行，經濟部長王美花、科技部長吳政忠代表台灣主談；美方則由國務院主管經濟成長、能源及環境次卿費南德茲（Jose W. Fernandez）主談。
這次會議雙邊將就供應鏈、反制經濟脅迫、數位經濟與5G網路安全、科學與技術等議題及政策進行交流，其中反制經濟脅迫是今年新增議題。據了解，在5G、半導體供應鏈和技術合作三大議題，我方期待為台廠爭取商機。
知情官員21日透露，有關雙邊討論議題台美雙方仍在進行最後確認中，上述五大議題之外，不排除新增其他議題。
在5G議題方面，首屆台美「經濟繁榮夥伴對話」肯定台灣是5G乾淨通道（5G Clean Path）的夥伴，雙方並就推廣乾淨網路、供應商多元化的方式進行討論。
美國總統拜登15日簽署1.2兆美元（新台幣33.41兆元）的基礎建設法案，官員透露，其中650億美元將用於擴大美國寬頻網路覆蓋率，包含鋪設高速網路、促進偏遠地區網路普及，此次對話，我方將為台廠爭取商機。
供應商多元化這次也將繼續討論，官員表示，O-RAN是5G基礎建設的新趨勢，全球已有超過20家電信商加入，尤以日、美、歐的業者最積極，未來電信商可針對不同需求，採用不同廠牌的產品搭配，我方也將爭取O-RAN將台廠納入供應商行列。
至於在台設立5G認證中心，官員說，美方在全球尚未採取相互認證方式，因此，未來可能採取在台進行認證作業，但最後仍由美方發證的方式辦理，這部分尚待進一步協商。
供應鏈方面，台美首屆對話，已確認在半導體領域的戰略合作為優先項目，在全球車用晶片荒時，台積電等台廠已傾全力協助，不過，晶片荒恐還會持續一段時間，美方可能再次觸及此議題。
官員說，半導體供應鏈除了短期因應疫情的缺料外，台美之間也希望建立長期的韌性與穩定，並致力電動車、醫療及其他關鍵技術供應鏈的合作。
此外，科學與技術合作方面，首屆對談後，台美去年底已簽定「科學及技術合作協定」，官員說，半導體在製程、IC設計、封裝，可結合美國晶片設計技術及研發優勢，合作指標性案例。

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