SEMICON國際半導體展今開幕，昨展前記者會中各大廠主管紛紛發表對產業看法。台積電（2330）行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時指出，未來進入行動運算時代，將面臨低功耗、感測元件製程提升及先進封裝挑戰。
尉濟時雖看好物聯網未來2~3年會有很大發展，但他認為，在產業生態系中，台積電扮演包括感測、電源等產品供應者，但市場仍需要有系統公司整合的領頭羊出現，對於蘋果即將上市的iWatch，尉濟時坦言不清楚，但強調蘋果是很有潛力的公司。
先進技術台灣優勢
應用材料台灣區總裁余定陸表示，對設備業者來說是解決客戶最重要的課題，第1是技術問題，另更大挑戰是經濟問題，主要在於成本上有無競爭效益，設備商策略是要在最短時間發展出最符合成本的產品及找尋最合適合作夥伴。
針對台灣競爭優勢，弘塑（3131）副總石本立認為，台灣優勢在於先進的技術，其次是台灣發展本土機台與客戶端密切合作，可即時研發機台及設備讓客戶的生產快速實現。
設備廠ASML（艾司摩爾）則透露，極紫外光（EUV）進展階段性目標都有達成，預計2016年協助客戶進入量產，目前EUV微影技術發展已可滿足客戶10奈米及7奈米製程研發需求，在10奈米製程已可協助客戶降低成本，預計年底每天曝光500片晶圓，2016年每天曝光1500片。
封測產業前景看好
日月光（2311）營運長吳田玉認為，全球市場系統化是未來趨勢，物聯網時代來臨，行動化、系統化，3D IC將扮演重要關鍵，但各個產業鏈如何結合將牽動物聯網發展，對於半導體未來成長具影響性。
艾克爾台灣區梁明成表示，對封測產業有信心，對長期穩定的半導體產業來說，25%毛利率很好，未來行動裝置、IOT都會用到先進封裝技術，與前段晶圓廠技術互補，彼此關係將會愈來愈密切。
【SEMICON Taiwan 2014展前談話重點】
•台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時：
行動運算時代，將面臨低功耗、感測元件製程提升及先進封裝挑戰
•ASML亞太區技術行銷協理鄭國偉：
EUV機台今年底每天可曝光500片，2016年可達1500片
•應用材料台灣區總裁余定陸：
解決客戶最重要的課題，第1是技術問題，另更大挑戰是經濟問題，主要在於成本上有無競爭效益
•弘塑副總石本立：
台灣主要優勢在於先進技術，其次是台灣發展本土機台與客戶端密切合作
日月光
營運長吳田玉
全球市場系統化是未來趨勢，物聯網來臨，行動化、系統化，3D IC都將扮演重要關鍵
•艾克爾台灣區總經理梁明成：
對封測愈來愈看好，行動裝置、物聯網都會用到先進封裝技術，與前段晶圓廠互補，彼此關係更密切