華通Q3業績上看20%季成長 今盤中完全填息
鉅亨網記者張欽發 台北2014-07-1010:05
美商蘋果PCB供應鏈的華通(2313-TW)，預估在今年業績將呈現逐季向上攀高的有利走勢，在2014年下半年蘋果新手機iPhone 6產品將推出的動能挹注之下，法人估算華通的第3季營收成長季增率在15-20%；而華通配發0.5元現金股息案在8日除息交易後，並在今天盤中完全填息。
上市PCB廠華通在2014年下半年將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的挹注，加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求，將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於聯電(2303-TW)集團內欣興電子(3037-TW)的廠商，在下半年的新料號訂單順利出貨後，將大幅提高其獲利的水準。
華通為蘋果的全產品PCB供應商，華通在中國大西部重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產，將開出每月15萬平方英呎的HDI板產能；對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。
華通2014年第2季包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入80%以上的高檔；而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入，對於華通業績挹注的效益將極為明顯。