2024/07/19 19:29  
鑫科FOPLP金屬載板下半年、明年出貨有望倍增。圖為董事長李昭祥。（記者歐宇祥攝）
〔記者歐宇祥／台北報導〕AI需求向上，近期FOPLP（扇出型面板級封裝）技術頗受關注，中鋼（2002）旗下材料廠商鑫科（3663）董事長李昭祥今日表示， FOPLP金屬載板下半年出貨將較上半年倍增、出貨最高上看1200片，明年並將較今年倍增，半導體靶材營收比重將加速提升。法人估，鑫科今年獲利將成長。
台灣半導體產業鏈完整、在地供應鏈需求也強，鑫科、光洋科（1785）都切入半導體靶材領域，靶材大廠光洋科為台積電（2330）供應鏈，鑫科則稱，其材料種類則包含後段封裝、中段晶圓減薄、前段IC製造所需，與光洋科主要的銅、白金靶不同，鑫科半導體領域今年成長將加速。
鑫科上半年累計營收17.4億元、年增達54%，為11年來高點。李昭祥表示，首季鑫科的薄膜濺鍍靶材營收比重約37%，半導體靶材營收則已佔約24%至25%，因FOPLP需求暢旺，加上切入12吋晶圓所需靶材，若下半年FOPLP出貨順利，今年半導體的佔比有望達3成以上。
研調機構集邦科技（TrendForce）指出，因輝達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）都積極推動FOPLP技術，有望帶動供應鏈商機。
李昭祥說，明年FOPLP產業會更明顯地加速成長，目前以交貨國內面板廠、以及國外半導體大廠，上半年出貨300片載板，下半年出貨上看900至1200片，展望客戶產能提升，下半年與明年的營收挹注值得期待，不過猶需留意國際政經波動。
因貴金屬材料業務受價格波動影響大，鑫科持續壓低貴金屬業務營收比重、首季佔約63%。李昭祥強調，鑫科持續提升高毛利產品營收比重，因面板產業需求見回暖、半導體用零組件銷售提升，並打入醫材等高毛利領域加上，認列子公司中鋼精材營收與獲利，法人估今年獲利表現將優於過往。
針對中鋼精材發展，李昭祥則表示，中鋼精材有鈦金屬邊框、以及銲接型銅箔陰極鈦輥2大利多，其中鈦金屬邊框已經打入韓系手機客戶，有望新增中系客戶，並持續朝美系客戶努力；銲接型銅箔陰極鈦輥本來只有日廠可作，但中鋼精材積極切入、今年將進入量產，可望帶來明顯獲利挹注。
而光洋科首季的非金屬回收業務則以硬碟佔比38%最高、半導體佔比35%，因前端半導體靶材訂單持穩、今年營收比重有望從10%緩步向上。不過光洋科營運受貴金屬價格波動影響深，今日並公告衍生性商品交易個別契約未實現損失金額達鎖定損失上限，不過公司稱，此皆屬帳面數字波動，沒有實際損失。