營運有撐 華通、南電逆勢表態

04:102020/01/08

工商時報

廖育偲

華通、南電熱門權證

華通（2313）、南電（8046）前景正向，股價勁揚！華通中高階高密度連接板（HDI）產能吃緊，2020年首季營運不看淡；南電12月營收交出亮眼成績單，2019年全年營收登上5年來新高，二檔無畏國際利空紛擾，7日股價逆勢彈升3.72％，1.91％。

法人指出，華通未來營運具三大亮點，一是華通於美系手機SLP（類載板）仍為台廠主力供應商，5G手機將促使SLP材料與規格升級；二是中系手機對其HDI Anylaxyer需求增溫，使高階HDI產能吃緊；三則是美系無線藍牙耳機量增。

華通營運利多在於SLP受惠手機主板材料，預期2020年中系高階手機HDI Anylaxyer轉至SLP、美系手機主板線寬線距從30*30um往25*30um邁進，5G手機在晶片乘載量增的情況下，面積增加30～40％，都將對SLP價格有利。

華通與同業燿華均供應美系第二代無線藍牙耳機軟硬結合板，惟華通配比相較燿華來得低。市場預期，新增第三代高階款無線藍牙耳機設計後，美系客戶無線藍牙耳機2020年全年出貨量增至8000～9000萬套成長，年成長六至八成。

南電受惠ABF載板需求暢旺，12月營收繳出30.13億元，月增7.7％、年增27.1％，挹注第四季營收達87.75億元，季增4.1％、年增13.2％；累計2019年全年營收為310.93億元，較前一年增長7.8％，一舉改寫近5年新高紀錄。

南電於車用電子方面，因涉及安全性問題，品質要求相當高，但價格也較其它應用穩定，車用板可望隨車用電子的快速導入而逐年成長；而人工智慧（AI）及高效運算（HPC）晶片因產品設計複雜，亦需採用層數高和散熱佳的高階IC載板，看好其需求量和價格將穩定攀升。

展望後市，南電會持續拓展5G網通設備、SiP載板、HDI等高值化產品。市場預估，2020年5G、SiP等相關需求有機會續增，同時因應HDI採用滲透率增加，將逐步拉升HDI產品比重與產能。